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TPA2013D1RGPRG4 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/8 19:25:24 查看 閱讀�23

TPA2013D1RGPR 是一款由德州儀� (TI) 提供的高� D 類音頻功率放大器。該器件采用小尺寸封�,具有高效率、低失真和優(yōu)異的電源抑制� (PSRR),非常適合便攜式�(yīng)用,例如手機(jī)、平板電�、藍(lán)牙音箱等。TPA2013D1RGPR 集成了過熱保�(hù)、短路保�(hù)和過流保�(hù)等功�,確保在各種工作條件下都能穩(wěn)定運(yùn)��
  該芯片支持高�(dá) 5V 的電源電壓,并能以橋接負(fù)� (BTL) 模式�(qū)�(dòng)�(yáng)聲器,提供高�(zhì)量的音頻輸出�

參數(shù)

供電電壓�2.7V � 5.5V
  最大輸出功率:1.2W�8Ω�(fù)載,THD+N=1%�
  效率�90%(典型�,VDD=5V,PO=1W,RL=8Ω�
  信噪比:95dB(典型�,A 加權(quán)�
  總諧波失真加噪聲�0.1%(典型�,PO=1W,RL=8Ω�
  靜態(tài)電流�4.3mA(典型�,BYP 模式,VDD=5V�
  待機(jī)電流�0.6μA(典型值)
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  封裝類型:QFN-16 (RG 封裝�3mm × 3mm)
  通道�(shù)�?jiǎn)温暤?/p>

特�

TPA2013D1RGPR 具有以下主要特性:
  1. 高效率設(shè)�(jì),減少功耗和散熱需求�
  2. �(nèi)置保�(hù)功能,包括過溫保�(hù)、短路保�(hù)和過流保�(hù),增�(qiáng)系統(tǒng)的可靠��
  3. 支持橋接�(fù)� (BTL) 模式,無需輸出耦合電容即可直接�(qū)�(dòng)�(yáng)聲器�
  4. 卓越的電源抑制比 (PSRR),有效降低電源噪聲對(duì)音頻信號(hào)的影��
  5. 快速啟�(dòng)�(shí)�,改善用戶體�(yàn)�
  6. 小型 QFN 封裝,適合空間受限的�(shè)�(jì)�
  7. 提供良好的音頻性能,包括高信噪比和低失真率�

�(yīng)�

TPA2013D1RGPR 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 智能手機(jī)和平板電腦中的內(nèi)置揚(yáng)聲器�(qū)�(dòng)�
  2. �(lán)牙無線音頻設(shè)�,如便攜式音箱和耳機(jī)�
  3. �(shù)字媒體播放器和其他手持式消費(fèi)電子�(chǎn)品的音頻輸出�
  4. 可穿戴設(shè)備和物聯(lián)�(wǎng) (IoT) �(shè)備中的音頻解決方��
  5. 小型電池供電的便攜式電子�(chǎn)��

替代型號(hào)

TPA2005D1, TPA2012D2

tpa2013d1rgprg4推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

tpa2013d1rgprg4參數(shù)

  • 視頻文件TPA2013D1 Audio Power Amplifier
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝3,000
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭線� - 音頻放大�
  • 系列-
  • 類型D �
  • 輸出類型1-通道(單聲道�
  • 在某�(fù)載時(shí)最大輸出功� x 通道�(shù)�2.7W x 1 @ 4 歐姆
  • 電源電壓1.8 V ~ 5.5 V
  • 特點(diǎn)差分輸入,短路保�(hù)和熱保護(hù),關(guān)�(jī)
  • 安裝類型表面貼裝
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�20-QFN 裸露焊盤�4x4�
  • 封裝/外殼20-VFQFN 裸露焊盤
  • 包裝帶卷 (TR)
  • 配用TPA2013D1EVM-ND - EVALUATION MODULE