TPA2013D1 是一款高效能� D 類音頻功率放大器,采用小尺寸封裝設計,適用于便攜式音頻設�。該芯片具有高效率、低失真和低電磁干擾(EMI)等特�,能夠顯著提升音�(zhì)表現(xiàn)。其�(nèi)置的保護功能包括過熱保護、短路保護和負載開路保護,確保芯片在各種工作條件下的�(wěn)定性與可靠��
TPA2013D1 支持單電源供�,典型工作電壓為 3.6V,可提供高達 1W 的連續(xù)輸出功率� 8Ω 負載,同時保持極低的總諧波失真加噪聲(THD+N�。這使其成為便攜式多媒體設備的理想選擇�
供電電壓�2.5V~5.5V
輸出功率�1W�8Ω負載,THD+N=1%�
效率�90%(典型��8Ω負載�1kHz�
信噪比:95dB(典型�,A 加權(quán)�
總諧波失真加噪聲�0.1%(典型值,8Ω負載�1kHz�
靜態(tài)電流�1.6mA(典型�,關(guān)斷模式下�
工作溫度范圍�-40°C ~ +85°C
封裝類型:QFN 封裝
TPA2013D1 提供了多種優(yōu)勢和特點�
1. 高效 D 類架�(gòu):相較于傳統(tǒng)� AB 類放大器,TPA2013D1 � D 類架�(gòu)顯著提升了效�,降低了功耗,適合電池供電的應用場��
2. �(nèi)� EMI 濾波器:通過集成� EMI 抑制技�(shù),可以減少高頻信號對無線通信系統(tǒng)的干��
3. 簡化的外部元件設計:無需額外� LC 濾波器即可實�(xiàn)�(wěn)定的性能�
4. 完善的保護機制:包含過熱保護、短路保護和負載開路保護,保障系�(tǒng)安全�
5. 卓越的音�(zhì)表現(xiàn):低 THD+N 和高信噪比使得音頻播放更加清晰悅��
6. 小型化設計:緊湊� QFN 封裝節(jié)� PCB 空間,滿足現(xiàn)代設備對小型化的需��
TPA2013D1 主要應用于以下領(lǐng)域:
1. 移動電話和其他便攜式消費電子�(chǎn)品中的揚聲器�(qū)��
2. 藍牙音箱、智能手表以及便攜式媒體播放器的音頻放大�
3. 游戲控制器和語音助手設備中的聲音輸出模塊�
4. 其他需要高效率、高品質(zhì)音頻放大的場合�
TPA2005D1, TPA2012D1