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TOLC-110-22-S-Q-A-K-TR 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/3 22:24:53 查看 閱讀�9

TOLC-110-22-S-Q-A-K-TR 是一種表面貼裝封裝的陶瓷電容�,屬� C0G �(lèi)型的介質(zhì)材料。該電容器具有高�(wěn)定性和低損耗的特點(diǎn),適合用于高頻應(yīng)用環(huán)�。其�(shè)�(jì)符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),并具有良好的溫度特��
  此型�(hào)中的各�(gè)字母和數(shù)字組合代表了具體的參�(shù)和屬性,例如容量、電壓額定�、封裝尺寸等。該電容器廣泛應(yīng)用于通信�(shè)�、醫(yī)療電子、工�(yè)控制等領(lǐng)�,以提供�(wěn)定的濾波、耦合或旁路功能�

參數(shù)

容量�22pF
  額定電壓�50V
  耐壓�50V
  封裝�(lèi)型:0402
  介質(zhì)材料:C0G
  公差:�5%
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  頻率特性:�(yōu)異的高頻�(wěn)定�
  外形尺寸�0.4mm x 0.2mm

特�

TOLC-110-22-S-Q-A-K-TR 具有以下顯著特性:
  1. 使用 C0G 介質(zhì)材料,確保在寬溫度范圍內(nèi)�-55°C � +125°C)保持穩(wěn)定的電氣性能�
  2. 高頻性能�(yōu)越,適用于射頻和微波電路中的濾波、耦合和去��
  3. 小型化設(shè)�(jì),采� 0402 封裝,節(jié)� PCB 空間�
  4. 耐焊性良�,適合回流焊接工藝�
  5. 符合 RoHS 和無(wú)鉛要�,環(huán)保且安全�
  6. 公差僅為 ±5%,保證了高度的一致性和可靠��
  7. 在高濕度�(huán)境下仍然表現(xiàn)出卓越的絕緣電阻和低損耗角正切��

�(yīng)�

這種電容器主要應(yīng)用于需要高�(wěn)定性和低損耗的�(chǎng)景中,包括但不限于以下領(lǐng)域:
  1. �(wú)�(xiàn)通信�(shè)備中的射頻模塊,如手�(jī)、基站和其他�(wú)�(xiàn)電裝置�
  2. �(yī)療設(shè)備中的精密信�(hào)處理電路�
  3. 工業(yè)自動(dòng)化控制系�(tǒng)中的電源濾波和信�(hào)耦合�
  4. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品中的時(shí)鐘振蕩器和晶體濾波器�
  5. 高速數(shù)�(jù)傳輸系統(tǒng)中的信號(hào)�(diào)理電��
  TOLC-110-22-S-Q-A-K-TR 的小型化和高可靠性使其成為現(xiàn)代電子設(shè)�(jì)的理想選擇�

替代型號(hào)

TOLC-110-22-S-P-A-K-TR
  TOLC-110-22-S-Q-B-K-TR
  GRM155R71H220JA01D

tolc-110-22-s-q-a-k-tr推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • �(chǎng)�
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

tolc-110-22-s-q-a-k-tr參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝200
  • �(lèi)�連接�,互連式
  • 家庭板至� - 接頭,公引腳
  • 系列FOURRAY™ TOLC
  • 連接器類(lèi)�有罩
  • 位置�(shù)40
  • 加載位置的數(shù)�全部
  • 間距0.050"�1.27mm�
  • 行數(shù)4
  • 行間�0.050"�1.27mm�
  • 高度堆疊(配接)0.394"�10.00mm�
  • 超出電路板的模制高度0.364"�9.25mm�
  • 觸點(diǎn)接合�(zhǎng)�0.100"�2.54mm�
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝
  • 端子焊接
  • 觸點(diǎn)表面涂層
  • 觸點(diǎn)涂層厚度30µin�0.76µm�
  • 特點(diǎn)板導(dǎo)�
  • 顏色
  • 包裝帶卷 (TR)
  • 配套�(chǎn)�SOLC-110-02-S-Q-A-P-TR-ND - CONN RCPT .05" 40POS GOLD SMDSAM8491-ND - CONN RCPT .05" 10X4POS GOLD SMD