TMP468 是一款高性能、低功耗的溫度傳感器芯片,采用 8 引腳 SOIC 封裝(型號后綴 AIRGTR 表示特定封裝形式)。該器件集成了一個遠(yuǎn)程二極管溫度傳感器輸入和本地溫度傳感器,能夠同時監(jiān)測本地溫度和遠(yuǎn)程熱源溫度。其設(shè)計適用于服務(wù)器、路由器、交換機(jī)等需要精確溫度監(jiān)控的系統(tǒng)。
該芯片支持雙限值報警功能,并具有 SMBus 兼容接口,方便與微控制器或主系統(tǒng)通信。憑借其高精度和靈活性,TMP468 成為工業(yè)和消費類電子設(shè)備中常用的解決方案。
工作電壓:2.7V 至 5.5V
溫度測量范圍:-55°C 至 +150°C
本地溫度精度:±1°C(典型值)
遠(yuǎn)程溫度精度:±1°C(典型值)
轉(zhuǎn)換時間:300ms(最大值)
工作電流:150μA(典型值)
SMBus 接口速度:100kHz(最大值)
TMP468 提供了多種功能以滿足復(fù)雜應(yīng)用需求:
1. 可同時監(jiān)測本地和遠(yuǎn)程溫度,支持多個遠(yuǎn)程二極管輸入配置。
2. 集成高低溫報警功能,允許用戶設(shè)置獨立的上下限閾值。
3. 內(nèi)置非線性補(bǔ)償算法,確保在寬溫度范圍內(nèi)保持高精度。
4. 支持 SMBus 和兩線制接口協(xié)議,便于系統(tǒng)集成。
5. 極低的功耗場景。
6. 提供關(guān)斷模式,進(jìn)一步降低待機(jī)電流消耗。
這些特性使得 TMP468 成為各種需要精確溫度監(jiān)控系統(tǒng)的理想選擇。
TMP468 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的 CPU、GPU 溫度監(jiān)控。
2. 工業(yè)控制系統(tǒng)的散熱管理。
3. 電信設(shè)備如路由器、交換機(jī)的熱保護(hù)。
4. 消費類電子產(chǎn)品(如筆記本電腦)中的電池管理和熱管理。
5. 醫(yī)療設(shè)備和測試儀器中的精密溫度檢測。
TMP468 的靈活性和高精度使其成為眾多行業(yè)中不可或缺的關(guān)鍵組件。
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