TMK325BJ226KM-P是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容器(MLCC),采用X7R介質(zhì)材料制造,具有高穩(wěn)定性和低ESR特性。該型號(hào)廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備和工業(yè)控制等領(lǐng)域,適用于濾波、去耦和信號(hào)耦合等場(chǎng)景。其設(shè)計(jì)符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),能夠適應(yīng)惡劣的工作環(huán)境。
電容值:2.2μF
額定電壓:25V
公差:±10%
溫度特性:X7R (-55°C to +125°C)
封裝尺寸:1210 (3225公制)
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
直流偏置特性:≤20%容量下降
絕緣電阻:≥1000MΩ
耐焊接熱:+260°C (10秒)
TMK325BJ226KM-P采用了先進(jìn)的多層陶瓷技術(shù),確保了在寬溫范圍內(nèi)的高穩(wěn)定性。X7R介質(zhì)提供了優(yōu)異的溫度補(bǔ)償性能,在溫度變化時(shí)仍能保持穩(wěn)定的電容值。
該電容器還具備較低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL),有助于減少高頻噪聲和電源紋波。此外,其出色的直流偏置特性使其非常適合用于需要高精度電容值的應(yīng)用中。
產(chǎn)品通過了嚴(yán)格的可靠性測(cè)試,包括濕氣敏感性測(cè)試、機(jī)械沖擊測(cè)試和振動(dòng)測(cè)試,確保長(zhǎng)期使用中的可靠性和一致性。
TMK325BJ226KM-P主要應(yīng)用于電源管理電路中的濾波和去耦功能,例如開關(guān)電源、穩(wěn)壓器輸出端的濾波。同時(shí),它也適合于音頻放大器中的信號(hào)耦合以及射頻電路中的匹配網(wǎng)絡(luò)。
由于其小尺寸和高性能,該電容器特別適合于空間受限的便攜式設(shè)備,如智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備。在工業(yè)領(lǐng)域,它可用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、PLC控制器和其他對(duì)電容器性能要求較高的場(chǎng)合。
TMK325BJ225KM-P
GRM32BR61E226ME44
KEMCAP-SC226X7R1210J250V