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時(shí)間：2025/5/23 18:41:57
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TMK325AB7106KMHPR 是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容器 (MLCC)，專為高可靠性和高精度的應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)。該型號(hào)屬于X7R介質(zhì)系列，具有溫度特性穩(wěn)定、容量漂移小的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電源濾波、信號(hào)耦合以及儲(chǔ)能等場(chǎng)景。
該電容器采用了先進(jìn)的制造工藝，在小型化和大容量之間取得了良好的平衡，適合在高頻電路中使用。其封裝形式為標(biāo)準(zhǔn)貼片式，便于自動(dòng)化裝配，同時(shí)具備優(yōu)良的抗振動(dòng)和抗沖擊性能。
容量：10μF
額定電壓：6.3V
公差：±10%
尺寸：3225英寸（3.2mm x 2.5mm）
介質(zhì)材料：X7R
工作溫度范圍：-55℃ 至 +125℃
封裝類型：表面貼裝器件 (SMD)
DF值（耗散因數(shù)）：≤0.15@1kHz
TMK325AB7106KMHPR 的主要特點(diǎn)是其優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性。作為X7R介質(zhì)類型的電容器，它能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電容值變化率（通常在±15%以內(nèi)）。此外，該電容器還具備低ESR（等效串聯(lián)電阻）和低ESL（等效串聯(lián)電感），使其特別適用于高頻濾波和去耦應(yīng)用。
由于采用了高質(zhì)量的陶瓷材料和優(yōu)化的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，這款電容器能夠承受較高的紋波電流，并且在長期使用過程中表現(xiàn)出極高的可靠性。同時(shí)，其表面貼裝的設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程，降低了組裝成本。
值得注意的是，盡管該型號(hào)具有較高的容量密度，但用戶在實(shí)際使用時(shí)應(yīng)確保不超過其額定電壓，以避免可能的擊穿或失效風(fēng)險(xiǎn)。
TMK325AB7106KMHPR 廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)設(shè)備及汽車電子領(lǐng)域。常見的應(yīng)用場(chǎng)景包括：
- 電源電路中的輸入/輸出濾波
- 微控制器和其他數(shù)字IC的旁路電容
- 射頻電路中的耦合與解耦
- 高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)中的噪聲抑制
- 汽車電子模塊中的穩(wěn)壓支持
該型號(hào)的高可靠性使其成為需要長期穩(wěn)定運(yùn)行環(huán)境的理想選擇，例如醫(yī)療設(shè)備、通信基站和軍工產(chǎn)品中的關(guān)鍵組件。
C1625X7R1E106K080AA, GRM32EC71E106KE11, Kemet C0805X7R1A106K125AA
