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時(shí)間：2025/5/19 8:52:05
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TMK316BJ106KL-T 是一種高性能的陶瓷電容器，屬于多層陶瓷芯片電容器 (MLCC) 系列。該型號(hào)采用 X7R 介質(zhì)材料制造，具有出色的溫度穩(wěn)定性和可靠性，適用于各種工業(yè)和消費(fèi)類電子應(yīng)用。它支持表面貼裝技術(shù) (SMT)，便于自動(dòng)化生產(chǎn)和焊接，同時(shí)提供緊湊的外形尺寸以節(jié)省電路板空間。
這種電容器特別適合用于濾波、去耦、旁路以及信號(hào)調(diào)節(jié)等場(chǎng)合，其高容值和低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 特性使其成為高頻電路的理想選擇。
電容量：10μF
額定電壓：6.3V
公差：±10%
工作溫度范圍：-55℃ 至 +125℃
介質(zhì)材料：X7R
封裝尺寸：1210 (3225 Metric)
等效串聯(lián)電阻 (ESR)：≤ 10 mΩ
等效串聯(lián)電感 (ESL)：≤ 1.5 nH
絕緣電阻：≥ 1000 MΩ
TMK316BJ106KL-T 具有以下顯著特點(diǎn)：
1. 溫度穩(wěn)定性：X7R 介質(zhì)確保在寬溫范圍內(nèi)（-55°C 至 +125°C）電容值變化小于 ±15%，適用于嚴(yán)苛的工作環(huán)境。
2. 高可靠性：通過(guò)嚴(yán)格的篩選測(cè)試，確保產(chǎn)品在惡劣條件下的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
3. 小型化設(shè)計(jì)：采用標(biāo)準(zhǔn) 1210 封裝，體積小巧，非常適合對(duì)空間要求較高的應(yīng)用。
4. 低 ESR 和 ESL：有效減少高頻噪聲，提升整體電路性能。
5. 表面貼裝兼容性：支持高速 SMT 生產(chǎn)線，簡(jiǎn)化裝配流程并降低生產(chǎn)成本。
6. 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)：環(huán)保無(wú)鉛設(shè)計(jì)，滿足國(guó)際法規(guī)要求。
該型號(hào)廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中，包括但不限于：
1. 消費(fèi)電子產(chǎn)品：如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦和電視等中的電源濾波和去耦電路。
2. 工業(yè)控制：用于可編程邏輯控制器 (PLC)、變頻器和伺服驅(qū)動(dòng)器中的信號(hào)調(diào)理和電源管理。
3. 通信設(shè)備：適用于基站、路由器和交換機(jī)等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的高頻濾波和旁路。
4. 汽車(chē)電子：支持汽車(chē)音響系統(tǒng)、導(dǎo)航設(shè)備及車(chē)身控制模塊中的電源穩(wěn)定功能。
5. 醫(yī)療設(shè)備：用于監(jiān)護(hù)儀、超聲設(shè)備和其他精密儀器中的信號(hào)處理部分。
C3225X7R1C106K125AC, GRM32EC71E106KE15, BME4025X7R1A106M050AB
IC型號(hào)索引： A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
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