TLP621(GB,F) 是一種光電耦合器,廣泛�(yīng)用于需要電氣隔離的電路�。該器件通過(guò)光信�(hào)傳輸電信�(hào),實(shí)�(xiàn)了輸入和輸出之間的高隔離�。TLP621 采用 GaAs �(fā)光二極管(LED)作為輸入端,并使用硅光電晶體管作為輸出�,具有較高的電流傳輸比(CTR�,能夠提供可靠的信號(hào)隔離與傳輸性能�
這種光電耦合器適用于工業(yè)、消�(fèi)電子以及通信�(shè)備中的信�(hào)隔離�(chǎng)�,其�(shè)�(jì)確保了良好的抗噪能力以及�(zhǎng)期穩(wěn)定性�
工作電壓(VFD):1.2V
正向電流(IF):80mA
集電�-�(fā)射極電壓(VCE):70V
集電極電流(IC):50mA
絕緣電壓(VIORM):5000Vrms
傳播延遲�(shí)間(tPLH/tPHL):6μs
工作溫度范圍(Topr):-40� � +110�
存儲(chǔ)溫度范圍(Tstg):-55� � +150�
TLP621(GB,F) 的主要特性包括以下幾�(diǎn)�
1. 高電流傳輸比(CTR�,通常� 100% � 600% 之間,具體取決于正向電流 IF 的大��
2. 較低的工作電壓和電流要求,便于驅(qū)�(dòng)電路的設(shè)�(jì)�
3. 提供高達(dá) 5000Vrms 的絕緣電�,確保了輸入與輸出之間的高電氣隔離能��
4. 良好的溫度穩(wěn)定�,在寬溫范圍�(nèi)仍能保持�(wěn)定的性能表現(xiàn)�
5. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且適合�(xiàn)代電子產(chǎn)品的需��
6. 小型封裝選項(xiàng)(如 SOP-4 封裝),方便在緊湊空間內(nèi)�(yīng)用�
TLP621(GB,F) 可用于多種需要電氣隔離的�(yīng)用場(chǎng)�,例如:
1. 工業(yè)自動(dòng)化控制中的信�(hào)隔離�
2. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品的電源管理模塊�
3. 繼電器驅(qū)�(dòng)電路中的�(kāi)�(guān)控制�
4. �(yī)療設(shè)備中的安全隔離設(shè)�(jì)�
5. �(shù)�(jù)采集系統(tǒng)中的輸入/輸出接口隔離�
6. 通信�(shè)備中的噪聲抑制與信號(hào)傳遞�
TLP621 的高可靠性使其成為許多關(guān)鍵應(yīng)用的理想選擇�
TLP620, TLP627, HCPL-2630