TLP5754 是一款由東芝(Toshiba)生�(chǎn)的高速光耦合�,采� DIP-4 封裝形式。該器件主要用于信號(hào)隔離和電平轉(zhuǎn)�,在工業(yè)控制、通信�(shè)備、消�(fèi)電子等領(lǐng)域中廣泛�(yīng)�。TLP5754 �(nèi)部集成了一�(gè) GaAs �(fā)光二極管和一�(gè)高靈敏度的硅光電晶體�,具有較高的共模抑制比和良好的抗噪性能。其工作溫度范圍� -40°C � +110°C,適合在�(yán)苛環(huán)境下使用�
由于采用了先�(jìn)的制造工藝,TLP5754 具有較低的輸入電流要求以及較寬的工作電壓范圍,非常適合需要低功耗設(shè)�(jì)的應(yīng)用場(chǎng)�。同�(shí),它也符合國(guó)際安全標(biāo)�(zhǔn),如 UL � VDE 等認(rèn)��
最大正向電流:IF=50mA
最小CTR(電流傳輸比):20%
最大集電極-�(fā)射極電壓:VCE=30V
最大集電極電流:IC=15mA
工作溫度范圍�-40°C~+110°C
存儲(chǔ)溫度范圍�-55°C~+150°C
輸入引腳正向電壓:VF=1.6V(典型值)
上升�(shí)間:t_r=0.8μs(最大值)
下降�(shí)間:t_f=0.8μs(最大值)
絕緣耐壓:BVs�5000Vrms
TLP5754 提供了出色的電氣隔離能力,能夠有效防止噪聲干�,確保系�(tǒng)的穩(wěn)定性。此�,這款光耦還具有以下特點(diǎn)�
1. 高速傳輸性能,適用于快速開(kāi)�(guān)電路�
2. 較高的電流傳輸比 (CTR),提高了信號(hào)傳輸效率�
3. 支持較寬的工作電壓范�,適�(yīng)性強(qiáng)�
4. 小型化封�,便� PCB 布局�(shè)�(jì)�
5. 滿足各種安全�(guī)�,保證長(zhǎng)期可靠性�
6. �(yōu)異的溫度�(wěn)定�,能夠在極端條件下正常運(yùn)行�
這些特性使� TLP5754 成為許多�(yīng)用中的理想選�,尤其是在需要精確信�(hào)隔離的地��
TLP5754 的典型應(yīng)用場(chǎng)景包括但不限于:
1. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的信�(hào)隔離模塊�
2. 電機(jī)�(qū)�(dòng)器和變頻器的保護(hù)電路�
3. PLC 和繼電器接口電路�
4. �(kāi)�(guān)電源的反饋回路控��
5. �(yī)療儀器中的數(shù)�(jù)采集系統(tǒng)�
6. 家用電器的安全監(jiān)控電��
由于其卓越的隔離能力和抗干擾性能,TLP5754 在各�(lèi)需要信�(hào)隔離或電平轉(zhuǎn)換的�(chǎng)合表�(xiàn)尤為突出�
TLP5753, ILD213T, PS2809S