TLP2362是東芝公司生�(chǎn)的一款光電耦合�,采用的是光MOS技�(shù)。該器件具有高絕緣�、低功耗以及長使用壽命等優(yōu)�,適用于需要信號隔離的場景。它�(nèi)部包含了一個GaAs紅外LED和一個光敏MOSFET,能�?qū)崿F(xiàn)電信號到光信號再回到電信號的�(zhuǎn)換過�,從而達到電氣隔離的目的�
該器件常用于工業(yè)自動化設(shè)�、通信�(shè)�、家用電器等�(lǐng)�,特別適合用作開�(guān)信號隔離或模擬信號隔��
工作電源電壓(VDD)�4.5V�20V
輸出漏電�(最大�)�1nA@VDD=20V
輸入�(dǎo)通電�(IF)�1.6mA�5mA
峰值工作溫度范圍:-40℃~105�
封裝形式:SOP4
爬電距離及電氣間隙:最�7.5mm
隔離電壓(測試條件�)�5000Vrms/1分鐘
1. 高耐壓能力,能夠承受高�5000Vrms的隔離電��
2. 具備極低的輸出漏電流,即使在高溫�(huán)境下也能保持�(wěn)定性�
3. �(nèi)置有反向偏置電路,能夠在斷電時自動關(guān)閉輸出通道�
4. 支持寬范圍的工作電源電壓,適�(yīng)多種供電�(huán)��
5. 封裝小巧,便于集成到各種緊湊型設(shè)計中�
6. 符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),環(huán)保無鉛工藝制��
TLP2362廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 工業(yè)控制中的信號隔離模塊�
2. 通信�(shè)備中的電源管理單��
3. 家用電器的電源開�(guān)隔離控制�
4. �(yī)療電子設(shè)備中的患者保護隔��
5. �(shù)�(jù)采集系統(tǒng)中的模擬輸入隔離�
6. 各種微處理器接口與外圍設(shè)備之間的信號隔離�
TLP2365,TLP2366,6N137