TLK110 是一款高性能、低功耗的單通道 10 Gbps 收發(fā)�,屬� TI(德州儀器)推出� TLK 系列高� SerDes 芯片。它支持高達(dá) 10.3125 Gbps 的數(shù)�(jù)速率,并提供靈活的配置選�(xiàng)以滿足多種通信�(xié)議的需�。該芯片集成了時(shí)鐘數(shù)�(jù)恢復(fù)(CDR)、信�(hào)均衡和輸出驅(qū)�(dòng)�(diào)節(jié)功能,能夠顯著提高鏈路性能和可靠��
TLK110 非常適合用于短距離點(diǎn)�(duì)�(diǎn)通信�(yīng)�,如背板互�、光纖模塊接口以及高帶寬�(shù)�(jù)傳輸系統(tǒng)。其�(shè)�(jì)注重功耗優(yōu)�,在確保性能的同�(shí)降低系統(tǒng)熱管理需��
�(shù)�(jù)速率�10.3125 Gbps
電源電壓�1.8V � 3.3V
接口類型:LVDS / CML
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝形式�64 引腳 QFN
功耗:典型� 450 mW
輸入抖動(dòng)容限:最� 0.5 UI RMS
輸出擺幅:可�(diào)范圍 400mV � 800mV
均衡�(shè)置:連續(xù)�(shí)間線性均衡(CTLE�
參考時(shí)鐘頻率:100 MHz � 622 MHz
TLK110 提供了卓越的性能與靈活性,主要特性如下:
1. 支持高達(dá) 10.3125 Gbps 的數(shù)�(jù)速率,適用于高帶寬應(yīng)用場(chǎng)景�
2. �(nèi)置時(shí)鐘數(shù)�(jù)恢復(fù)(CDR)模�,可容忍高達(dá) 0.5 UI RMS 的輸入抖�(dòng),從而增�(qiáng)信號(hào)完整��
3. 可編程信�(hào)均衡(CTLE),允許用戶根據(jù)信道損耗調(diào)整接收端性能�
4. 輸出�(qū)�(dòng)�(qiáng)度可�(diào),適配不同負(fù)載條件下的阻抗匹配需��
5. 支持多種差分信號(hào)�(biāo)�(zhǔn),例� LVDS � CML,方便與其他�(shè)備無(wú)縫集��
6. 提供低功耗模�,有助于延長(zhǎng)電池供電系統(tǒng)的續(xù)航時(shí)間或減少散熱需求�
7. 工作溫度范圍�,適�(yīng)各種工業(yè)及商�(yè)�(huán)境要求�
8. 小型化封裝設(shè)�(jì)�64 引腳 QFN�,節(jié)� PCB 布局空間�
TLK110 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 光纖通信模塊(如 SFP+ � QSFP)中的數(shù)�(jù)接口�
2. �(shù)�(jù)中心和網(wǎng)�(luò)交換�(jī)的背板互��
3. 高速存�(chǔ)�(shè)備的�(shù)�(jù)傳輸鏈路�
4. �(yī)療成像設(shè)備中的實(shí)�(shí)圖像處理�
5. 工業(yè)自動(dòng)化系�(tǒng)中的控制與監(jiān)�(cè)接口�
6. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中需要高速串行通信的應(yīng)用場(chǎng)�,例如高端音視頻�(shè)��
TLK100, TLK150, LMH0386