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THGBMJG6C1LBAIL 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/14 16:40:46 查看 閱讀�21

THGBMJG6C1LBAIL 是一款由東芝(Toshiba)制造的 NAND 閃存芯片,采� TLC(Triple-Level Cell)技�(shù)。該芯片主要用于存儲(chǔ)�(shè)備中,例如固�(tài)硬盤(pán)(SSD�、嵌入式存儲(chǔ)和記憶卡等。其�(shè)�(jì)注重高密度存�(chǔ)和低功�,適合消�(fèi)�(jí)及工�(yè)�(jí)�(yīng)用�
  該芯片具備高速讀�(xiě)性能,并且通過(guò)先�(jìn)的制程工藝優(yōu)化了成本與性能之間的平�。它支持 ONFI(Open NAND Flash Interface)標(biāo)�(zhǔn),便于與主機(jī)系統(tǒng)�(jìn)行高效通信�

參數(shù)

容量�512GB
  接口�(lèi)型:ONFI 4.0
  工作電壓�1.8V
  �(shù)�(jù)位寬�8-bit
  封裝形式:BGA
  I/O接口速度�400 MT/s
  擦寫(xiě)壽命:約 1000 � (基于 TLC 技�(shù))
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  封裝尺寸�16mm x 24mm x 1.2mm

特�

THGBMJG6C1LBAIL 芯片采用 TLC 存儲(chǔ)單元�(jié)�(gòu),每�(gè)單元可存�(chǔ) 3 位數(shù)�(jù),從而實(shí)�(xiàn)更高的存�(chǔ)密度。相� MLC(Multi-Level Cell),TLC 提供更大的存�(chǔ)容量,但其擦�(xiě)壽命較低,適用于�(duì)�(xiě)入頻率要求不高的�(chǎng)��
  此外,該芯片�(nèi)� ECC(Error Correction Code)引擎以增強(qiáng)�(shù)�(jù)可靠�,并支持磨損均衡算法以延�(zhǎng)使用壽命�
  此芯片具有低功耗特�,在待機(jī)模式下的電流消耗極�,非常適合電池供電設(shè)備或需要節(jié)能的�(yīng)用環(huán)境�
  其支持的 ONFI 4.0 接口�(guī)范確保了快速啟�(dòng)、穩(wěn)定運(yùn)行以及與其他 NAND �(shè)備的良好兼容性�
  另外,該芯片還提供了�(qiáng)大的�(shù)�(jù)保護(hù)�(jī)制,包括壞塊管理功能和斷電保�(hù)措施,以確保�(shù)�(jù)完整性不受外部干擾影��

�(yīng)�

THGBMJG6C1LBAIL 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 固態(tài)硬盤(pán)(SSD�
  2. 嵌入式存�(chǔ)解決方案(如 eMMC � UFS�
  3. 記憶卡(SD �、microSD 卡等�
  4. 工業(yè)�(jì)算機(jī)和服�(wù)器存�(chǔ)
  5. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)設(shè)備中的本�?cái)?shù)�(jù)存儲(chǔ)
  6. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)�,例如智能手�(jī)、平板電腦和�(shù)碼相�(jī)中的大容量存�(chǔ)模塊
  由于其高容量和低功耗特�(diǎn),這款芯片特別適合需要長(zhǎng)�(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行并同時(shí)保持較小物理體積的設(shè)�(jì)方案�

替代型號(hào)

THGBMFG9C2HALBAIJ
  THGBMG9D2EBLLBAI
  THGBMJG9K2HBAIL

thgbmjg6c1lbail推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

thgbmjg6c1lbail參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�停產(chǎn)
  • 系列e?MMC?
  • 包裝托盤(pán)
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • 存儲(chǔ)器類(lèi)�非易�
  • 存儲(chǔ)器格�閃存
  • 技�(shù)閃存 - NAND
  • 存儲(chǔ)容量64Gb
  • 存儲(chǔ)器組�8G x 8
  • 存儲(chǔ)器接�eMMC
  • �(shí)鐘頻�-
  • �(xiě)周期�(shí)� - �,頁(yè)-
  • �(fǎng)�(wèn)�(shí)�-
  • 電壓 - 供電-
  • 工作溫度-25°C ~ 85°C(TA�
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝�
  • 封裝/外殼153-WFBGA
  • 供應(yīng)商器件封�153-WFBGA�11.5x13�