TGA2576-FL 是一款高性能的砷化鎵 (GaAs) 假晶高電子遷移率晶體� (pHEMT),專為低噪聲放大器應用設計。該器件采用無引線塑� (FL) 封裝形式,適用于高頻射頻和微波應�。它在Ka頻段表現(xiàn)出優(yōu)異的性能,廣泛用于衛(wèi)星通信、雷達系�(tǒng)和其他高性能射頻電路��
TGA2576-FL 的設計使得其能夠在高頻下保持較低的噪聲系�(shù),同時提供較高的增益和輸出功�。此外,其小型化的封裝使其非常適合于空間受限的應用環(huán)��
頻率范圍�18 GHz � 40 GHz
增益�15 dB(典型值)
噪聲系數(shù)�1.3 dB(典型值)
輸出1dB壓縮點:+21 dBm(典型值)
最大輸入功率:+30 dBm
電源電壓�+4 VDC
工作電流�80 mA
TGA2576-FL 具有以下顯著特點�
1. 極低的噪聲系�(shù),在 Ka 頻段�(nèi)表現(xiàn)出色�
2. 高增益和高線性度,能夠滿足苛刻的射頻信號處理需求�
3. 寬帶頻率覆蓋范圍,支持從 18 GHz � 40 GHz 的寬頻帶操作�
4. 緊湊型無引線封裝設計,提高了熱穩(wěn)定性和電氣性能�
5. 能夠承受較高的輸入功�,增強了系統(tǒng)的魯棒��
6. 在各種溫度條件下表現(xiàn)�(wěn)�,適合戶外及極端�(huán)境下的使用�
這款芯片特別適用于需要高增益、低噪聲以及寬帶操作的射頻應用場��
TGA2576-FL 主要應用于以下領域:
1. �(wèi)星通信:作為低噪聲放大器的一部分,提高接收機靈敏��
2. 雷達系統(tǒng):在軍事和民用雷達中用作前端放大器,提升目標檢測能力�
3. 測試與測量設備:為高性能測試儀器提供穩(wěn)定的信號放大功能�
4. 點對點無線電鏈路:增強無線通信系統(tǒng)的覆蓋范圍和�(shù)�(jù)傳輸速率�
5. 微波回傳�(wǎng)絡:改善基站間的�(shù)�(jù)連接�(zhì)量�
6. 科學研究:例如射電天文望遠鏡中的信號放大��
TGA2573-CP
TGA2574-SM
TGA2575-FL