TCC0805X7R331K251BT 是一款由知名制造商提供的多層陶瓷電容器 (MLCC),采� X7R 溫度特性材�。該型號為表面貼裝器� (SMD),具有小尺寸和高可靠性的特點,廣泛應(yīng)用于消費電子、通信�(shè)備以及工�(yè)控制�(lǐng)域�
其設(shè)計符合行�(yè)�(biāo)�(zhǔn),支持自動貼片工�,適用于高頻濾波、電源去耦及信號耦合等場景�
封裝�0805
容量�33pF
額定電壓�250V
溫度特性:X7R
公差:�10%
工作溫度范圍�-55� � +125�
ESL:≤1.0nH
ESR:≤0.1Ω
1. 高穩(wěn)定性:采用 X7R 材料,在寬溫范圍�(nèi)表現(xiàn)出優(yōu)異的電容值穩(wěn)定��
2. 小型化設(shè)計:0805 封裝使其適合高密� PCB 布局需��
3. 寬電壓范圍:250V 的額定電壓確保其在高壓應(yīng)用場景中的可靠性�
4. 自愈性能:陶瓷介�(zhì)具備自愈特�,可減少長期使用中的失效�(fēng)險�
5. �(huán)保合�(guī):符� RoHS � REACH �(biāo)�(zhǔn),滿足現(xiàn)代綠色制造要求�
6. 高頻性能�(yōu)化:� ESL � ESR 特性使它特別適合高頻電路應(yīng)��
1. 濾波電路:用于去除高頻噪聲或平滑直流信號�
2. 電源去耦:為集成電路提供穩(wěn)定的供電�(huán)�,抑制電源紋��
3. 信號耦合:在放大器或其他模擬電路中實�(xiàn)信號傳遞�
4. 射頻電路:在無線通信�(shè)備中用作匹配�(wǎng)�(luò)或諧振元��
5. 工業(yè)控制系統(tǒng):在高可靠性要求的�(huán)境中作為�(guān)鍵無源組件�
TCC0805X7R331K251BT 的小型化和高性能使其成為許多�(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計的理想選擇�
TCC0805X7R331K250AT, GRM188R71C330J84D, KEMCAP102X7RF330J250