TCC0402X5R225M6R3AT 是一款采用多層陶瓷電容器 (MLCC) 技術制造的貼片電容。該型號屬于 X5R 溫度特性介�(zhì),具有較高的容量�(wěn)定性和溫度補償能力。它通常用于消費電子、通信設備和工�(yè)控制領域中的電源濾波、去耦和信號處理等場��
這款電容器具有較小的封裝尺寸�0402 英制�,適合高密度電路板設計。同時,其高可靠性和低等效串�(lián)電阻(ESR)使其成為高頻應用的理想選擇�
尺寸�0402英寸�1.0mm x 0.5mm�
標稱容量�22pF
額定電壓�6.3V
公差:�20%
溫度范圍�-55°C � +85°C
介質(zhì)材料:X5R
封裝類型:表面貼裝器件(SMD�
1. 小型化設計:采用 0402 封裝,節(jié)� PCB 空間�
2. 高穩(wěn)定性:基于 X5R 介質(zhì),能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容��
3. � ESR � ESL:降低高頻下的能量損耗,提高整體性能�
4. 高可靠性:適用于各種惡劣環(huán)境條件下的長期運行�
5. 容量范圍廣:適合多種應用場景,從電源濾波到信號耦合均可適用�
6. 符合 RoHS 標準:環(huán)保無鉛材�,滿足國際法�(guī)要求�
1. 消費類電子產(chǎn)品:智能手機、平板電腦、筆記本電腦等設備中的電源管理模��
2. 通信設備:無線基�、路由器和網(wǎng)絡交換機中的高頻信號鏈路�
3. 工業(yè)自動化:工業(yè)控制�、傳感器接口和其他精密儀��
4. 汽車電子:車載信息娛樂系�(tǒng)、導航模塊以及動力管理系�(tǒng)�
5. �(yī)療設備:便攜式醫(yī)療監(jiān)測儀、超聲波設備等需要高精度電容的應用場景�
C0402X5R2A225M6R3AT, GRM155R60J225ME11D