STB70N10F4 是一款由 STMicroelectronics(意法半�(dǎo)體)生產(chǎn)� N 溝道增強(qiáng)型功� MOSFET。該器件采用先�(jìn)的制造工�,具備低�(dǎo)通電阻和快速開(kāi)�(guān)特�,適用于各種高效率電源管理應(yīng)用。其最大漏源電壓為 100V,持�(xù)漏極電流可達(dá) 70A(在特定條件下),并具有出色的熱性能和可靠��
STB70N10F4 使用 MDAP6 封裝形式,這種封裝能夠�(yōu)化散熱表�(xiàn),并且適合表面貼裝技�(shù)(SMT)。此�,它符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),支持環(huán)保設(shè)�(jì)需��
最大漏源電壓:100V
持續(xù)漏極電流�70A
�(dǎo)通電阻(典型值)�2.5mΩ
柵極電荷(Qg):78nC
輸入電容(Ciss):3550pF
輸出電容(Coss):950pF
反向傳輸電容(Crss):280pF
工作�(jié)溫范圍:-55� � +175�
STB70N10F4 具有以下顯著特性:
1. 極低的導(dǎo)通電� (Rds(on)),有助于減少傳導(dǎo)損�,提高系�(tǒng)效率�
2. 快速開(kāi)�(guān)速度,使得其在高頻應(yīng)用中表現(xiàn)出色�
3. 高雪崩能量能力,增強(qiáng)了器件的魯棒性和抗浪涌能��
4. �(yōu)化的柵極電荷和電容參�(shù),便于驅(qū)�(dòng)�(shè)�(jì)�
5. 符合 AEC-Q101 �(biāo)�(zhǔn),確保其在汽�(chē)�(jí)�(yīng)用中的可靠性�
6. 支持高達(dá) 175°C 的工作溫�,適用于高溫�(huán)境下的應(yīng)��
7. 表面貼裝封裝,簡(jiǎn)化了 PCB �(shè)�(jì)與制造流程�
STB70N10F4 廣泛�(yīng)用于多種功率電子�(lǐng)�,包括但不限于:
1. �(kāi)�(guān)電源(SMPS)中的主�(kāi)�(guān)管或同步整流��
2. 電動(dòng)�(chē)輛(EV/HEV)中的電�(jī)�(qū)�(dòng)� DC-DC �(zhuǎn)換器�
3. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的功率控制模��
4. 太陽(yáng)能逆變器中的功率轉(zhuǎn)換電路�
5. 各類(lèi)�(fù)載開(kāi)�(guān)和保�(hù)電路�
6. 電池管理系統(tǒng)(BMS)中的充放電控制�
7. LED 照明�(qū)�(dòng)電路�
STB60NF10,
STB50NF10,
IRF7739,
FDP7770N,
IXFN100N10T2