SS6732-37CXBG是一款高性能的功率MOSFET芯片,采用先�(jìn)的半�(dǎo)體制造工藝設(shè)�(jì)而成。該芯片主要�(yīng)用于�(kāi)�(guān)電源、DC-DC�(zhuǎn)換器、電�(jī)�(qū)�(dòng)等場(chǎng)�,具有低�(dǎo)通電阻和高開(kāi)�(guān)速度的特�(diǎn)。其封裝形式為CXBG,能夠有效提升散熱性能和電氣連接的可靠��
這款MOSFET芯片在電力電子系�(tǒng)中被廣泛使用,特別適合需要高效能和快速動(dòng)�(tài)響應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)合�
型號(hào):SS6732-37CXBG
類型:N溝道增強(qiáng)型MOSFET
最大漏源電�(Vds)�60V
最大柵源電�(Vgs):�20V
連續(xù)漏極電流(Id)�32A
�(dǎo)通電�(Rds(on))�3.7mΩ
總功�(Ptot)�150W
工作溫度范圍(Tj)�-55°C to +175°C
封裝形式:CXBG
1. 極低的導(dǎo)通電�(3.7mΩ),可以顯著減少導(dǎo)通損�,提高系�(tǒng)的整體效��
2. 快速開(kāi)�(guān)能力,支持高頻操�,非常適合用于開(kāi)�(guān)電源和DC-DC�(zhuǎn)換器等高頻應(yīng)��
3. 高電流承載能�(32A),確保在大電流應(yīng)用場(chǎng)景下的穩(wěn)定��
4. 具備�(qiáng)大的熱管理功�,封裝形式CXBG�(yōu)化了散熱路徑,有助于降低芯片溫度,延�(zhǎng)使用壽命�
5. 工作溫度范圍�(-55°C�+175°C),適�(yīng)各種�(yán)苛的工作�(huán)��
6. �(nèi)置ESD保護(hù)電路,提高了器件的抗靜電能力,增�(qiáng)了產(chǎn)品可靠��
1. �(kāi)�(guān)電源(SMPS)中的功率�(zhuǎn)換模��
2. 各類DC-DC�(zhuǎn)換器的設(shè)�(jì),包括降�、升壓和升降壓拓?fù)�?br> 3. 電機(jī)�(qū)�(dòng)電路,如�(wú)刷直流電�(jī)(BLDC)控制��
4. 電池管理系統(tǒng)(BMS)中的充放電控制電��
5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的功率調(diào)節(jié)模塊�
6. 汽車電子系統(tǒng)中的�(fù)載切換和功率分配�
7. 高效照明系統(tǒng)的驅(qū)�(dòng)電路�(shè)�(jì)�
SS6732-37CXB, IRF840, FDP5500