SS24T3G 是一款基� CMOS 工藝制造的高精度溫度傳感器芯片,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工�(yè)控制和醫(yī)療設(shè)備等�(lǐng)�。該芯片具備高集成度和低功耗的特點(diǎn),能夠在較寬的工作電壓范圍內(nèi)提供精確的溫度測(cè)�。其�(shè)�(jì)�(yōu)化了封裝尺寸,適合對(duì)空間要求�(yán)格的系統(tǒng)�(yīng)��
SS24T3G �(nèi)部集成了信號(hào)�(diào)理電路和�(shù)字接�,支持快速響�(yīng)和靈活配�。通過�(jiǎn)單的 I2C � SPI 接口,用戶可以輕松獲取溫度數(shù)�(jù)并�(jìn)行后�(xù)處理。此�,該芯片還內(nèi)置了多種保護(hù)�(jī)制以確保�(wěn)定運(yùn)行�
工作電壓�1.7V � 3.6V
工作溫度范圍�-40� � +125�
溫度精度:�0.5℃(典型�,在 0� � +70� 范圍�(nèi)�
輸出類型:數(shù)字輸出(I2C/SPI 可選�
靜態(tài)電流�1 μA(待�(jī)模式�
響應(yīng)�(shí)間:小于 50 ms
封裝形式:SOT-23, TO-92
SS24T3G 具備以下主要特性:
1. 高精度的溫度傳感功能,適用于各種�(huán)境條件下的溫度監(jiān)�(cè)任務(wù)�
2. 支持兩種主流�(shù)字通信�(xié)議(I2C � SPI),便于與微控制器或其他主設(shè)備連接�
3. 極低的功耗設(shè)�(jì),特別適合電池供電設(shè)備或需要長(zhǎng)�(shí)間工作的�(chǎng)��
4. 小型化的封裝選項(xiàng),能夠有效節(jié)� PCB 布局空間�
5. �(nèi)置過壓保�(hù)和短路保�(hù)功能,提升了芯片在復(fù)雜電磁環(huán)境中的可靠��
6. 提供校準(zhǔn)�(shù)�(jù)�(bǔ)償功�,�(jìn)一步提高溫度測(cè)量的�(zhǔn)確��
SS24T3G 廣泛用于以下�(lǐng)域:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品,如智能手�(jī)、平板電腦、智能手表等�(shè)備的溫度�(jiān)��
2. 工業(yè)自動(dòng)化系�(tǒng)中的熱管理模塊,例如電機(jī)�(qū)�(dòng)器或電源供應(yīng)單元�
3. �(yī)療儀器,包括體溫�(jì)、血液分析儀以及其他需要精密溫度檢�(cè)的裝��
4. 家用電器的溫度控制系�(tǒng),如冰箱、空�(diào)和熱水器�
5. �(shù)�(jù)中心服務(wù)器的散熱管理和環(huán)境監(jiān)�(cè)�
TMP117, MCP9808, DS18B20