SP4024-01FTG-C 是一款基于硅工藝制造的高速光電耦合�,廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、通信�(shè)備及消費(fèi)電子�(lǐng)�。該器件通過(guò)將電信號(hào)�(zhuǎn)換為光信�(hào)再轉(zhuǎn)換回電信�(hào)的方式實(shí)�(xiàn)電氣隔離,從而有效防止噪聲干擾和高壓擊穿�
其內(nèi)部結(jié)�(gòu)包括一�(gè)高效率的�(fā)光二極管(LED)和一�(gè)集成在單片上的光敏晶體管,二者之間通過(guò)透明絕緣材料隔開,確保了信號(hào)傳輸?shù)耐瑫r(shí)保持良好的隔離性能�
工作電壓�3.5V~30V
隔離電壓�3750Vrms
輸入電流�10mA
上升�(shí)間:1μs
下降�(shí)間:1μs
傳播延遲�6μs max
工作溫度范圍�-40℃~+110�
封裝形式:SO6
SP4024-01FTG-C 提供卓越的電氣隔離能�,適用于要求高可靠性的�(yīng)用場(chǎng)�。它具有以下特點(diǎn)�
1. 高速響�(yīng):能夠以微秒�(jí)的速度�(jìn)行信�(hào)傳遞,滿足現(xiàn)代電子系�(tǒng)�(duì)速度的需��
2. 寬工作電壓范圍:支持從低�3.5V到高�(dá)30V的工作電�,適�(yīng)多種電源�(huán)��
3. �(zhǎng)壽命�(shè)�(jì):采用高品質(zhì)材料制�,保證長(zhǎng)�(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行�
4. 耐高溫性能:能夠在高達(dá)110℃的�(huán)境下正常工作,適合惡劣工況下的使��
5. 小型化封裝:SO6封裝節(jié)省空�,便于在緊湊型電路板上布局�
6. 抗干擾能力強(qiáng):通過(guò)光耦合方式避免了電磁干擾對(duì)信號(hào)的影��
SP4024-01FTG-C 可用于以下領(lǐng)域:
1. 工業(yè)自動(dòng)化控制中的輸�/輸出接口隔離�
2. 開關(guān)電源中的反饋信號(hào)隔離�
3. �(shù)字通信系統(tǒng)中的�(shù)�(jù)傳輸隔離�
4. �(yī)療設(shè)備中的安全隔離設(shè)�(jì)�
5. 消費(fèi)電子�(chǎn)品中敏感信號(hào)的保�(hù)�
6. �(cè)�?jī)x器中的信�(hào)�(diào)理與隔離模塊�
HCPL7840, TLP291-4, ILD213T