SN75LBC173D 是一款由德州儀� (TI) 生產(chǎn)的低電壓差分信號 (LVDS) 收發(fā)器芯片。該器件集成了一個驅(qū)動器和一個接收器,適用于高速數(shù)�(jù)傳輸�(yīng)�。它支持高達(dá) 650Mbps 的數(shù)�(jù)速率,并且具有低功耗和高抗噪能力的特點(diǎn)�
該芯片設(shè)�(jì)用于�(diǎn)對點(diǎn)的數(shù)�(jù)通信,廣泛應(yīng)用于�(jì)算機(jī)、通信�(shè)備以及工�(yè)自動化等�(lǐng)��
電源電壓�2.25V � 3.6V
�(shù)�(jù)速率:最� 650Mbps
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝類型:TSSOP (薄型小外形封�)
輸入阻抗�100Ω
輸出擺幅:約 325mV
通道�(shù)�1 �(qū)動器 + 1 接收�
傳播延遲:典型值為 2.9ns
SN75LBC173D 具有以下主要特性:
1. 高速性能:能夠支持高�(dá) 650Mbps 的數(shù)�(jù)速率,非常適合高速數(shù)�(jù)傳輸�(yīng)��
2. 低功耗設(shè)�(jì):在正常工作模式�,芯片具有較低的功耗,有助于延長電池壽命或降低系統(tǒng)散熱需��
3. 高抗噪能力:由于采用 LVDS 技�(shù),其差分信號�(jié)�(gòu)有效抑制了共模噪�,提高了信號完整性�
4. 寬工作電壓范圍:支持 2.25V � 3.6V 的電源電�,適�(yīng)多種供電場景�
5. 小型封裝:使� TSSOP 封裝,適合空間受限的�(shè)�(jì)�
6. 工業(yè)級溫度范圍:能夠� -40°C � +85°C 的環(huán)境下�(wěn)定工�,適用于苛刻的工作環(huán)��
SN75LBC173D 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(jì)算機(jī)外設(shè):如顯示器接口、打印機(jī)等需要高速數(shù)�(jù)傳輸?shù)脑O(shè)��
2. 通信�(shè)備:包括路由器、交換機(jī)和其他網(wǎng)�(luò)�(shè)備中的數(shù)�(jù)鏈路層通信�
3. 工業(yè)自動化:如可編程邏輯控制� (PLC) 和遠(yuǎn)� IO 系統(tǒng)中的�(shù)�(jù)傳輸�
4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:例如高清電視、投影儀等顯示設(shè)備的�(nèi)部數(shù)�(jù)通信�
5. 嵌入式系�(tǒng):用作嵌入式微處理器� FPGA 的高速數(shù)�(jù)接口組件�
SN75LBC176D, SN75LBC174D