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SN75LBC173D 發(fā)布時間 時間�2025/4/30 20:21:50 查看 閱讀�27

SN75LBC173D 是一款由德州儀� (TI) 生產(chǎn)的低電壓差分信號 (LVDS) 收發(fā)器芯片。該器件集成了一個驅(qū)動器和一個接收器,適用于高速數(shù)�(jù)傳輸�(yīng)�。它支持高達(dá) 650Mbps 的數(shù)�(jù)速率,并且具有低功耗和高抗噪能力的特點(diǎn)�
  該芯片設(shè)�(jì)用于�(diǎn)對點(diǎn)的數(shù)�(jù)通信,廣泛應(yīng)用于�(jì)算機(jī)、通信�(shè)備以及工�(yè)自動化等�(lǐng)��

參數(shù)

電源電壓�2.25V � 3.6V
  �(shù)�(jù)速率:最� 650Mbps
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  封裝類型:TSSOP (薄型小外形封�)
  輸入阻抗�100Ω
  輸出擺幅:約 325mV
  通道�(shù)�1 �(qū)動器 + 1 接收�
  傳播延遲:典型值為 2.9ns

特�

SN75LBC173D 具有以下主要特性:
  1. 高速性能:能夠支持高�(dá) 650Mbps 的數(shù)�(jù)速率,非常適合高速數(shù)�(jù)傳輸�(yīng)��
  2. 低功耗設(shè)�(jì):在正常工作模式�,芯片具有較低的功耗,有助于延長電池壽命或降低系統(tǒng)散熱需��
  3. 高抗噪能力:由于采用 LVDS 技�(shù),其差分信號�(jié)�(gòu)有效抑制了共模噪�,提高了信號完整性�
  4. 寬工作電壓范圍:支持 2.25V � 3.6V 的電源電�,適�(yīng)多種供電場景�
  5. 小型封裝:使� TSSOP 封裝,適合空間受限的�(shè)�(jì)�
  6. 工業(yè)級溫度范圍:能夠� -40°C � +85°C 的環(huán)境下�(wěn)定工�,適用于苛刻的工作環(huán)��

�(yīng)�

SN75LBC173D 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(jì)算機(jī)外設(shè):如顯示器接口、打印機(jī)等需要高速數(shù)�(jù)傳輸?shù)脑O(shè)��
  2. 通信�(shè)備:包括路由器、交換機(jī)和其他網(wǎng)�(luò)�(shè)備中的數(shù)�(jù)鏈路層通信�
  3. 工業(yè)自動化:如可編程邏輯控制� (PLC) 和遠(yuǎn)� IO 系統(tǒng)中的�(shù)�(jù)傳輸�
  4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:例如高清電視、投影儀等顯示設(shè)備的�(nèi)部數(shù)�(jù)通信�
  5. 嵌入式系�(tǒng):用作嵌入式微處理器� FPGA 的高速數(shù)�(jù)接口組件�

替代型號

SN75LBC176D, SN75LBC174D

sn75lbc173d推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

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sn75lbc173d�(chǎn)�

sn75lbc173d參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝40
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭接口 - �(qū)動器,接收器,收�(fā)�
  • 系列-
  • 類型線路接收�
  • �(qū)動器/接收器數(shù)0/4
  • �(guī)�RS422,RS423,RS485
  • 電源電壓4.75 V ~ 5.25 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 封裝/外殼16-SOIC�0.154"�3.90mm 寬)
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�16-SOIC N
  • 包裝管件
  • 其它名稱296-6867-5