SN74LVT574 是一款高性能�8位D型透明鎖存�,廣泛應(yīng)用于�(shù)字信�(hào)處理和數(shù)�(jù)傳輸�(lǐng)�。該芯片屬于德州儀器(TI)的74LVT系列,采用低電壓CMOS技�(shù)制�,具有低功耗和高噪聲容限的特點(diǎn)。它適用�3.3V系統(tǒng)�(shè)�(jì),并向下兼容5V系統(tǒng),使其在�(xiàn)代電子設(shè)備中非常�(shí)��
這款芯片的主要功能是通過控制�(shí)鐘信�(hào)(CLK�,將輸入�(shù)�(jù)鎖定并保持穩(wěn)定輸�,從而實(shí)�(xiàn)�(shù)�(jù)緩沖和隔雀其透明鎖存特性使得輸入數(shù)�(jù)可以在時(shí)鐘信�(hào)有效期間直接傳遞到輸出端�
邏輯類型�8位D型透明鎖存�
工作電壓范圍�1.65V � 3.6V
最大傳播延遲時(shí)間:4.2ns(典型值)
工作溫度范圍�-40°C � +125°C
封裝形式:TSSOP、SOIC
每通道輸出電流�24mA(最大值)
每通道輸入電流�1μA(最大值)
SN74LVT574 具有以下顯著特點(diǎn)�
1. 高速性能:能夠在高達(dá)100MHz的工作頻率下�(yùn)�,適合高速數(shù)�(jù)傳輸場景�
2. 低功耗設(shè)�(jì):在3.3V供電條件�,靜�(tài)功耗極�,非常適合便攜式和電池供電設(shè)備�
3. 寬工作電壓范圍:支持�1.65V�3.6V的電壓范�,增�(qiáng)了其在不同電源環(huán)境中的適�(yīng)��
4. 高噪聲容限:確保在嘈雜的電氣�(huán)境中仍能可靠�(yùn)行�
5. 多種封裝選項(xiàng):提供TSSOP和SOIC等封裝形�,滿足不同的PCB布局需��
6. 廣泛的工作溫度范圍:支持工業(yè)�(jí)溫度范圍,確保在極端�(huán)境下依然可靠�
SN74LVT574 在多種應(yīng)用場景中表現(xiàn)出色,主要包括:
1. �(shù)�(jù)緩沖:用于計(jì)算機(jī)和嵌入式系統(tǒng)的數(shù)�(jù)總線緩沖�
2. 輸入/輸出端口�(kuò)展:在微控制器或FPGA系統(tǒng)中擴(kuò)展GPIO端口�
3. �(qū)�(dòng)能力增強(qiáng):為�(fù)載較重的電路提供足夠的驅(qū)�(dòng)電流�
4. �(shù)字信�(hào)隔離:在�(fù)雜系�(tǒng)中實(shí)�(xiàn)信號(hào)隔離以避免干��
5. 工業(yè)自動(dòng)化:用于PLC、傳感器接口和控制模塊的�(shù)�(jù)傳輸�
6. 通信�(shè)備:在網(wǎng)�(luò)交換�(jī)、路由器等設(shè)備中作為�(shù)�(jù)中繼器使��
SN74LV574
74HC574
74HCT574
74ACT574