SN74LVC2G53DCUR是TI(德州儀器)生產(chǎn)的雙路SPDT(單刀雙擲)模擬開�(guān)。該芯片采用低電壓互�(bǔ)金屬氧化物半�(dǎo)�(LVC)技�(shù),支�1.65V�5.5V的寬電源電壓范圍,具有極低的�(dǎo)通電阻和超低功耗特�。這款器件廣泛�(yīng)用于各種便攜式設(shè)�、通信系統(tǒng)以及需要高效切換信�(hào)的電路中�
該芯片的主要特點(diǎn)是其高集成度和靈活�,能夠在�(shù)字和模擬信號(hào)之間�(jìn)行切�,同�(shí)保持良好的電氣性能。由于采用了先�(jìn)的CMOS工藝,SN74LVC2G53DCUR在提供高性能的同�(shí)還具備出色的抗噪能力和穩(wěn)定��
邏輯類型:SPDT
通道�(shù)�
電源電壓(Vcc)�1.65V � 5.5V
�(dǎo)通電�(Ron):最�4.0Ω
工作溫度范圍�-40°C � +125°C
封裝形式:TSSOP(薄型小外形封�)
輸入電容(Cin):最�7pF
輸出電容(Cout):最�8pF
傳播延遲(tPD):最�8ns
SN74LVC2G53DCUR是一款高效的雙路SPDT模擬開關(guān),具有以下特�(diǎn)�
1. 寬電源電壓范圍(1.65V�5.5V�,適合多種應(yīng)用環(huán)��
2. 極低的導(dǎo)通電阻(Ron�4.0Ω�,確保信�(hào)傳輸�(shí)的低損��
3. 超低靜態(tài)電流,非常適合電池供電的便攜式設(shè)備高速信�(hào)切換,傳播延遲時(shí)間僅8ns�
5. 高可靠性設(shè)�(jì),能夠在工業(yè)�(jí)溫度范圍�(nèi)�(wěn)定運(yùn)行(-40°C�+125°C��
6. 兼容TTL和CMOS邏輯電平,簡化了與不同系�(tǒng)的連接�
7. 小型化封裝(如TSSOP�,節(jié)省PCB空間�
SN74LVC2G53DCUR因其�(yōu)異的性能被廣泛用于以下領(lǐng)域:
1. 通信�(shè)備中的信�(hào)切換,例如手�(jī)、調(diào)制解�(diào)器等�
2. 音頻和視頻信�(hào)的多路復(fù)用與分配�
3. �(shù)�(jù)采集系統(tǒng)中的傳感器信�(hào)切換�
4. �(yī)療電子設(shè)備中的信�(hào)路由�
5. 工業(yè)自動(dòng)化控制中的多路信�(hào)管理�
6. 便攜式消�(fèi)電子�(chǎn)品中的電源管理和信號(hào)切換�
7. 測試與測量設(shè)備中的信�(hào)路徑�(yōu)��
SN74LVC2G53DBVR, SN74LVC2G53DCKR, SN74LVCG53DCUR