SN74HCT573 是一款8位透明鎖存器,具有三態(tài)輸出功能。它屬于HCT系列的高速CMOS器件,適用于需要低功耗和高開關(guān)速度的應(yīng)用場景。該器件能夠兼容TTL和CMOS邏輯電平,并廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)總線緩沖、存儲(chǔ)器接口以及其他數(shù)字電路設(shè)計(jì)中。
其工作電壓范圍為2V至6V,能夠在廣泛的電源條件下穩(wěn)定運(yùn)行。同時(shí),由于采用了先進(jìn)的工藝技術(shù),SN74HCT573在性能和可靠性方面表現(xiàn)優(yōu)異。
電源電壓(Vcc):2V~6V
輸入電流(IIH/IL):-20uA/1mA
傳播延遲時(shí)間(tpd):最大8ns
工作溫度范圍:-55°C~125°C
封裝形式:DIP/SOIC/TSSOP
SN74HCT573 的主要特性包括:
1. 高速操作:傳播延遲時(shí)間僅為8ns(典型值),能夠滿足高性能數(shù)字系統(tǒng)的需求。
2. 三態(tài)輸出:允許數(shù)據(jù)總線上的多路信號共享同一路徑,從而簡化電路設(shè)計(jì)。
3. 寬工作電壓范圍:支持2V至6V的工作電壓,確保與多種電源系統(tǒng)的兼容性。
4. TTL兼容性:輸入和輸出電平兼容標(biāo)準(zhǔn)TTL邏輯,方便與其他器件集成。
5. 高噪聲裕度:采用HCT工藝制造,具備更高的抗干擾能力。
6. 工業(yè)級溫度范圍:可以在-55°C到125°C之間可靠工作,適應(yīng)惡劣環(huán)境下的應(yīng)用需求。
7. 封裝多樣性:提供DIP、SOIC和TSSOP等多種封裝選項(xiàng),便于不同應(yīng)用場景的選擇。
SN74HCT573 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 數(shù)據(jù)總線緩沖:用于計(jì)算機(jī)和其他電子設(shè)備中的數(shù)據(jù)傳輸路徑控制。
2. 存儲(chǔ)器接口:作為存儲(chǔ)器子系統(tǒng)與處理器之間的橋梁,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的暫存和傳輸。
3. 多路復(fù)用器:通過三態(tài)輸出功能實(shí)現(xiàn)多路信號的共享和切換。
4. I/O擴(kuò)展:為微控制器或嵌入式系統(tǒng)增加額外的輸入輸出端口。
5. 數(shù)字通信:在各種通信協(xié)議中提供信號隔離和放大功能。
6. 測試設(shè)備和測量儀器:用于構(gòu)建復(fù)雜的測試平臺和測量電路。
SN74HC573, SN74ACT573, MC74HC573