SN74GTLP22033 是一款低功�、高� CMOS 電壓電平�(zhuǎn)換器,適用于不同電源電壓之間的信號轉(zhuǎn)�。它能夠支持多種電壓輸入和輸出范�,使其非常適合需要在不同電壓系統(tǒng)之間進行通信的應(yīng)用場�。該器件具有雙向傳輸能力,能夠在兩個方向上傳輸�(shù)�(jù),并且支持熱插拔功能,增強了系統(tǒng)的可靠性和靈活性�
該芯片屬� TI(德州儀器)� SN74G 系列,主要設(shè)計用于解決多電壓�(huán)境下的信號兼容問�。其出色的電氣性能和穩(wěn)定性使其成為許多工�(yè)、通信和消費類電子�(yīng)用的理想選擇�
邏輯類型:雙向電平轉(zhuǎn)換器
通道�(shù)�
輸入電壓范圍(VCCA):1.2V � 3.6V
輸入電壓范圍(VCCB):1.65V � 5.5V
工作溫度范圍�-40°C � +125°C
封裝類型:TSSOP
傳播延遲時間(典型值)�5ns
靜態(tài)電流(典型值)�1μA
最大工作頻率:100MHz
SN74GTLP22033 提供了以下關(guān)鍵特性:
1. 雙向信號傳輸:支持在兩個方向上同時傳輸�(shù)�(jù),無需額外的方向控制引腳�
2. 寬電壓范圍:輸入和輸出端支持不同的電壓范�,適�(yīng)多種電源�(huán)��
3. 高速性能:支持高�(dá) 100MHz 的工作頻�,滿足現(xiàn)代高速應(yīng)用需��
4. 超低功耗:靜態(tài)電流僅為 1μA,適合對功耗敏感的�(shè)��
5. 工業(yè)級溫度范圍:能夠� -40°C � +125°C 的環(huán)境下�(wěn)定工作,適用于惡劣條件下的應(yīng)��
6. 熱插拔保護:允許�(shè)備在運行時插入或移除,而不會損壞電路或引起干擾�
7. 小型封裝:采� TSSOP 封裝,節(jié)� PCB 空間�
SN74GTLP22033 的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣�,主要包括:
1. 不同電壓接口之間的信號轉(zhuǎn)�,如 FPGA、DSP 和微控制器等�
2. 多電壓系�(tǒng)中的�(shù)�(jù)通信,例� USB、UART � SPI 接口�
3. 嵌入式系�(tǒng)中連接低電壓外圍設(shè)備與高電壓主控單��
4. 工業(yè)自動化設(shè)備中實現(xiàn)模塊化設(shè)�,支持靈活的電壓配置�
5. 消費類電子產(chǎn)品中的電池供電設(shè)備,確保低功耗和高可靠��
6. 通信�(shè)備中跨電壓域的數(shù)�(jù)交換,如�(wǎng)�(luò)交換機和路由��
7. �(yī)療設(shè)備和其他需要精確信號轉(zhuǎn)換的場合�
SN74AVC2T245, SN74LVC2T45, TXS0108E