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SN74CBTLV325DGVR 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/29 16:44:05 查看 閱讀�34

SN74CBTLV325DGVR 是一款由德州儀器(TI)生�(chǎn)的高� CMOS 緩沖�/線路�(qū)�(dòng)�,屬� SN74CBTLV 系列。該器件采用先�(jìn)的硅柵極 CMOS 技�(shù)制�,具有低功耗和高開�(guān)速度的特�(diǎn)。它通常用于需要信�(hào)緩沖、電平轉(zhuǎn)換或�(qū)�(dòng)能力增強(qiáng)的數(shù)字電路中。此芯片包含 8 �(gè)�(dú)立的緩沖器通道,每�(gè)通道可以將輸入信�(hào)放大并輸出,從而提高信�(hào)的驅(qū)�(dòng)能力和穩(wěn)定��
  該器件的工作電壓范圍� 1.65V � 3.6V,非常適合低壓應(yīng)用環(huán)�。此外,其設(shè)�(jì)符合工業(yè)�(biāo)�(zhǔn),能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)�(wěn)定工作(-40°C � +85°C�。這款芯片廣泛�(yīng)用于�(jì)算機(jī)、通信�(shè)�、消�(fèi)電子和其他需要高性能�(shù)字信�(hào)處理的領(lǐng)��

參數(shù)

電源電壓�1.65V � 3.6V
  通道�(shù)量:8
  傳播延遲�(shí)間:最� 4.9ns(典型值)
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  封裝類型:TSSOP (薄型小外形封�)
  輸入電流:�20mA
  輸出電流:�24mA
  靜態(tài)電流:每通道 1μA(典型值)
  �(shù)�(jù)速率:高�(dá) 125Mbps
  封裝引腳�(shù)�20

特�

SN74CBTLV325DGVR 具有以下主要特性:
  1. 高速性能:傳播延遲時(shí)間短,適合高速數(shù)字信�(hào)傳輸�
  2. 低功耗:在低壓條件下�(yùn)行時(shí),能夠顯著降低系�(tǒng)的整體功��
  3. 寬工作電壓范圍:支持� 1.65V � 3.6V 的電壓范�,增�(qiáng)了其靈活性和適用性�
  4. 高驅(qū)�(dòng)能力:每�(gè)通道均可提供高達(dá) ±24mA 的輸出電�,確保信�(hào)能夠�(qū)�(dòng)更多的負(fù)��
  5. �(wěn)定性:在寬溫度范圍�(nèi)保持性能�(wěn)定,適用于各種工�(yè)�(huán)��
  6. 小型封裝:采� TSSOP 封裝,節(jié)� PCB 空間�
  7. 輸入兼容性:輸入引腳� TTL � CMOS 電平兼容,便于與其他邏輯器件集成�
  這些特性使 SN74CBTLV325DGVR 成為許多�(xiàn)代數(shù)字系�(tǒng)�(shè)�(jì)的理想選擇�

�(yīng)�

SN74CBTLV325DGVR 可應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(jì)算機(jī)主板和外�(shè):用作信�(hào)緩沖器或�(qū)�(dòng)�,增�(qiáng)信號(hào)完整��
  2. 通信�(shè)備:例如路由�、交換機(jī)和基站中的信�(hào)�(diào)理�
  3. 消費(fèi)電子�(chǎn)品:如電�、游戲機(jī)和音響設(shè)備中的信�(hào)處理�
  4. 工業(yè)控制:用� PLC 和其他控制系�(tǒng)中的信號(hào)傳遞�
  5. �(cè)試測(cè)量設(shè)備:用于示波�、信�(hào)�(fā)生器等設(shè)備中的信�(hào)放大�
  6. �(shù)�(jù)存儲(chǔ)�(shè)備:硬盤控制�、固�(tài)硬盤接口中的信號(hào)增強(qiáng)�
  總之,任何需要對(duì)�(shù)字信�(hào)�(jìn)行緩�、驅(qū)�(dòng)或電平轉(zhuǎn)換的�(yīng)用場(chǎng)景都可以考慮使用此芯片�

替代型號(hào)

SN74CBTLV325DGR
  SN74CBTLV325
  74LVC325A

sn74cbtlv325dgvr推薦供應(yīng)� 更多>

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