SN74CBTD16211DGGR 是一款高性能的雙向非反相多路復用�/解復用器(MUX/DEMUX�,采� TI 的硅� (SiGe) 工藝制�。該器件支持高數(shù)�(jù)速率和低功耗,適用于高速信號切換應�。它具有 16 位寬的數(shù)�(jù)通道,可以實�(xiàn)多路輸入信號的選擇或分配�
該芯片的主要功能是通過選擇信號控制多個輸�/輸出端口之間的連接,從而允許靈活地管理信號路徑。由于其出色的電氣性能和封裝設計,SN74CBTD16211DGGR 在通信、數(shù)�(jù)交換、測試設備等需要高速信號處理的應用中表�(xiàn)出色�
型號:SN74CBTD16211DGGR
品牌:Texas Instruments (TI)
類型:雙向非反相多路復用�/解復用器 (MUX/DEMUX)
通道�(shù)�16
電源電壓(VCC)�1.6V � 3.6V
工作溫度范圍�-40°C � +125°C
封裝形式:TQFP-64
�(shù)�(jù)速率:高� 10 Gbps
傳播延遲:典型� 0.29 ns
插入損耗:-0.8 dB(典型值)
回波損耗:-18 dB(典型值)
靜態(tài)功耗:12 mW(典型值)
SN74CBTD16211DGGR 提供了多種卓越的性能特點,使其成為高速應用的理想選擇。首先,它支持高� 10 Gbps 的數(shù)�(jù)速率,能夠在極高的頻率下可靠運行�
其次,器件采用了雙向架構(gòu),允許信號在任意方向上傳�,這增加了系統(tǒng)的靈活��
此外,它的低傳播延遲和低抖動特性確保了信號完整�,而低功耗設計則有助于減少整體系�(tǒng)能耗�
該器件還具備出色的電磁兼容� (EMC) 和熱�(wěn)定�,即使在惡劣的工作條件下也能保持性能�
最�,SN74CBTD16211DGGR 的小� TQFP-64 封裝節(jié)省了 PCB 空間,同時提供了可靠的引腳布局和散熱能��
SN74CBTD16211DGGR 廣泛應用于需要高速信號切換的領域,包括:
1. 高速數(shù)�(jù)通信設備中的信號路由�
2. 光纖�(wǎng)絡和電信基礎設施中的信號管理�
3. 自動化測試設� (ATE) 中的信號切換�
4. �(shù)�(jù)存儲系統(tǒng)中的�(shù)�(jù)路徑�(yōu)化�
5. 視頻和圖形處理器中的高速數(shù)�(jù)傳輸�
6. �(yī)療成像設備中的信號切換與處理�
這款芯片憑借其高性能和可靠�,在各種工業(yè)和商�(yè)應用場景中都得到了廣泛認可�
SN74CBTD16211DGGQ, SN74CBTD16211DGGRQ