SN74ABTH16823 是一款高性能的雙向電壓電平轉(zhuǎn)換器,屬于 TI(德州儀器)的 ABT 和 ABTH 系列。該芯片主要用于在不同電壓邏輯電平之間進(jìn)行信號(hào)轉(zhuǎn)換,支持低功耗運(yùn)行和高速切換。它具有 16 位數(shù)據(jù)總線寬度,適用于需要多路信號(hào)轉(zhuǎn)換的應(yīng)用場(chǎng)景。
該器件通過(guò)獨(dú)立的輸入和輸出電源軌(VCCA 和 VCCB),能夠在不同的電壓域之間實(shí)現(xiàn)無(wú)縫通信。其設(shè)計(jì)適合多種應(yīng)用場(chǎng)合,包括微處理器接口、存儲(chǔ)器擴(kuò)展以及數(shù)字系統(tǒng)中的電平轉(zhuǎn)換需求。
供電電壓VCCA:1.2V 至 3.6V
供電電壓VCCB:1.65V 至 5.5V
工作溫度范圍:-40°C 至 +125°C
通道數(shù):16
傳播延遲時(shí)間:3.5ns(典型值)
靜態(tài)電流:4mA(最大值,每電源軌)
封裝類型:TQFP
SN74ABTH16823 具有以下主要特性:
1. 支持雙向電壓電平轉(zhuǎn)換,能夠靈活適應(yīng)多種邏輯電平環(huán)境。
2. 輸入和輸出引腳完全隔離,提供更高的信號(hào)完整性和抗干擾能力。
3. 超低功耗設(shè)計(jì),適用于對(duì)能效要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景。
4. 高速運(yùn)行能力,傳播延遲低至 3.5ns,滿足高速數(shù)字系統(tǒng)的需求。
5. 工作溫度范圍廣,適用于工業(yè)和汽車級(jí)應(yīng)用環(huán)境。
6. 封裝緊湊,易于集成到空間受限的設(shè)計(jì)中。
SN74ABTH16823 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 微處理器和外圍設(shè)備之間的接口電路。
2. 存儲(chǔ)器擴(kuò)展模塊中的電平轉(zhuǎn)換。
3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的多電壓域信號(hào)傳輸。
4. 工業(yè)控制系統(tǒng)的通信鏈路。
5. 汽車電子系統(tǒng)中的信號(hào)處理。
6. FPGA 和 ASIC 設(shè)計(jì)中的電平匹配需求。
SN74AVC1T45
TXS0108E
SN74LVC1T45
NX3D16P4M6X