SN65LV1023ARHBT解串器是一�10位的串行�(shù)�(jù)�,設計用于在LVDS不同的背板上傳輸和接收串行數(shù)�(jù),相當于�10MHz�66MHz的并行字速率。包括開銷在�,這些串行�(shù)�(jù)傳輸速率介于120-Mbps�792-Mbps之間。通電后,可以在內部生成的SYNC電池中初始化芯片集鏈接的異步模式,允許串行化器同步和同步�(shù)�(jù)。通過使用同步模式,串行化器將使用指定的短時間參數(shù)重新鎖定。當不需要數(shù)�(jù)傳輸時,該設備可以被設置為斷電狀�(tài)。或�,可以使用一種模式將輸出引腳置于高阻抗狀�(tài),而不需要PLLLock。SN65LV1023ARHBT的特點是�-40°C�85°C的環(huán)境溫度下工作�
無線基站
背板互�
DSLAM
類別:集成電� (IC)
家庭:接� - 串行�,解串行�
系列�65LV
功能:串行器
�(shù)�(jù)速率�660Mbps
輸入�(shù)�10
輸入類型:LVTTL
輸出�(shù)�
輸出類型:LVDS
電源電壓�3 V ~ 3.6 V
工作溫度�-40� ~ 85�
安裝類型:表面貼�
封裝/外殼�32-VQFN, 32-HVQFN, 32-SQFN, 32-DHVQFN
包裝:帶� (TR)
100-Mbpsto660-MbpsSerialLVDSData有效負載帶寬10-MHzto66-MHz系統(tǒng)時鐘
66MHz時芯片組(串行器/解串行器)功�<450mW(典型值)
FasterLock的同步模�
鎖定指示�
PLL無需外部組件
28-PinSSOPandSpaceSaving5×5 mmQFN封裝可用
可編程邊緣觸�(fā)時鐘
EasyPCB布局的流量引�
商品目錄:串行器/解串�
輸出類型:LVDS
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼�32-VFQFN 裸露焊盤
工作溫度�-40°C ~ 85°C(TA�
功能:串行器
�(shù)�(jù)速率�660Mbps
供應商器件封裝:32-VQFN�5x5�
輸入類型:LVTTL
輸出�(shù)�