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SLIMDIP-S 發(fā)布時間 時間�2025/5/23 22:01:03 查看 閱讀�22

SLIMDIP-S 是一種小型化雙列直插式封裝(Dual In-line Package,DIP)形式的電子元器件封裝技�(shù)。與傳統(tǒng)� DIP 封裝相比,SLIMDIP-S 的尺寸更小、厚度更�,適合用于對空間要求較高的緊湊型�(shè)�(jì)中。這種封裝通常�(yīng)用于集成電路(IC�、功率器件和模擬芯片等產(chǎn)品中,能夠提供良好的電氣性能和機(jī)械穩(wěn)定��
  SLIMDIP-S 的特�(diǎn)在于其超薄設(shè)�(jì),使得它在需要低高度安裝的應(yīng)用場景中具有顯著�(yōu)�,例如便攜式�(shè)�、消�(fèi)類電子產(chǎn)品和工業(yè)控制模塊等領(lǐng)��

參數(shù)

封裝類型:SLIMDIP-S
  引腳間距�1.27mm � 0.635mm
  引腳�(shù)量:一般為 8 � 24 引腳
  外形尺寸:長度范� 8mm � 15mm,寬度約 4mm � 7mm
  高度:通常小于 2mm
  工作溫度范圍�-40°C � +125°C

特�

SLIMDIP-S 封裝具備以下主要特性:
  1. 超薄�(shè)�(jì),適合高度受限的�(yīng)用環(huán)��
  2. 高熱傳導(dǎo)性,有助于散熱管��
  3. 支持表面貼裝技�(shù)(SMT�,提高生�(chǎn)效率�
  4. 引腳排列�(guī)則,便于焊接和檢��
  5. 可靠性強(qiáng),適用于多種�(yán)苛環(huán)境下的應(yīng)用�
  6. 兼容傳統(tǒng) DIP 封裝的設(shè)�(jì)需�,同時優(yōu)化了體積和性能�

�(yīng)�

SLIMDIP-S 封裝廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能手�(jī)、平板電腦和其他便攜式設(shè)備中的電源管� IC 和信號處理芯��
  2. 工業(yè)控制:包括電�(jī)�(qū)動器、傳感器接口和數(shù)�(jù)采集系統(tǒng)中的�(guān)鍵組��
  3. 通信�(shè)備:�(wǎng)�(luò)交換�(jī)、路由器以及其他通信基礎(chǔ)�(shè)施中的信號放大器和濾波器�
  4. �(yī)療設(shè)備:心率�(jiān)測儀、血糖儀等小型化�(yī)療裝置中的核心電路元��
  5. 汽車電子:車載信息娛樂系�(tǒng)、導(dǎo)航模塊和安全�(jiān)控系�(tǒng)的相�(guān)芯片�

替代型號

SOIC, TSSOP, QFN

slimdip-s推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價