SLIMDIP-L 是一種封裝形�,全稱為 Slim Dual In-line Package - Low Profile。它是一種雙列直插式封裝,但相較于標� DIP 封裝,SLIMDIP-L 的高度更低,適合對空間要求較高的應用�(huán)�。這種封裝廣泛用于小型集成電路芯片,如晶體振蕩�、RTC(實時時鐘)模塊和小型信號處理器等�
SLIMDIP-L 封裝具有較小的體積和較低的高�,能夠更好地滿足�(xiàn)代電子設備小型化和輕量化的需�。同時,由于其引腳排列簡�,易于焊接和安裝,因此在許多便攜式設備中得到了廣泛應��
封裝類型:SLIMDIP-L
引腳�(shù):根�(jù)具體芯片型號而定(常見為4-16引腳�
高度:通常低于3.0mm
寬度:一般在5.0mm�9.0mm之間
長度:一般在7.0mm�12.0mm之間
引腳間距:通常�1.27mm�2.54mm
1. 低高度設計,非常適合空間受限的應用場��
2. 引腳排列�(guī)則,便于手工焊接和自動化生產(chǎn)�
3. 良好的電氣性能,適用于高頻信號處理�
4. 封裝材料通常為環(huán)保型塑料,符合RoHS標準�
5. 可靠性高,抗振動和熱�(wěn)定性較��
6. 易于進行原型設計和測試,兼容標準PCB布局工具�
SLIMDIP-L 封裝的芯片主要應用于以下領域�
1. 消費類電子產(chǎn)�,例如智能手�、便攜式音頻播放器等�
2. 工業(yè)控制設備中的小型傳感器模��
3. 通信設備中的時鐘管理電路�
4. �(yī)療電子設備中的低功耗控制器�
5. 汽車電子系統(tǒng)中的輔助功能模塊�
6. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)設備中的實時數(shù)�(jù)采集單元�
SOIC、SOP、MSOP、TSSOP