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SI3456CDV-T1-GE3 發(fā)布時間 時間:2025/5/22 0:44:34 查看 閱讀:18

SI3456CDV-T1-GE3 是一款由 Vishay Siliconix 生產(chǎn)的 N 溝道增強(qiáng)型 MOSFET 功率晶體管。該器件采用 TrenchFET Gen III 技術(shù)制造,具有極低的導(dǎo)通電阻和優(yōu)秀的開關(guān)性能,適用于高頻和高效率的功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用。
  其封裝形式為 Hot FET? 封裝(TSSOP),能夠有效提高散熱性能和電氣連接可靠性,同時支持表面貼裝工藝,便于自動化生產(chǎn)。這款 MOSFET 廣泛應(yīng)用于 DC/DC 轉(zhuǎn)換器、負(fù)載點 (POL) 轉(zhuǎn)換、電機(jī)驅(qū)動、LED 驅(qū)動以及電池供電設(shè)備等領(lǐng)域。

參數(shù)

型號:SI3456CDV-T1-GE3
  類型:N 溝道 MOSFET
  VDS(漏源極擊穿電壓):30 V
  RDS(on)(導(dǎo)通電阻,典型值 @ 4.5V):2.7 mΩ
  RDS(on)(導(dǎo)通電阻,典型值 @ 10V):2.2 mΩ
  ID(連續(xù)漏極電流):89 A
  Qg(總柵極電荷):31 nC
  EAS(雪崩能量):0.27 J
  封裝:TSSOP(Hot FET?)

特性

1. 極低的導(dǎo)通電阻 RDS(on),確保了更低的傳導(dǎo)損耗,提高了整體系統(tǒng)效率。
  2. 出色的開關(guān)性能,適合高頻應(yīng)用場合,例如硬開關(guān)和軟開關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。
  3. 使用 Vishay 的 TrenchFET Gen III 技術(shù),實現(xiàn)了更高的單位面積電流承載能力。
  4. 熱增強(qiáng)型封裝設(shè)計,有助于更好地管理器件在高功率運行時的溫度。
  5. 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保且適合全球范圍內(nèi)的電子設(shè)備使用。
  6. 支持大電流操作,適用于高功率密度的設(shè)計需求。
  7. 提供良好的雪崩耐用性,增強(qiáng)了系統(tǒng)的魯棒性和可靠性。

應(yīng)用

1. 開關(guān)模式電源(SMPS)中的同步整流應(yīng)用。
  2. DC/DC 轉(zhuǎn)換器的核心功率開關(guān)元件。
  3. 負(fù)載點 (POL) 轉(zhuǎn)換器中的高效功率傳輸。
  4. 工業(yè)與消費類電機(jī)驅(qū)動電路。
  5. LED 照明驅(qū)動器中的恒流控制。
  6. 電池管理系統(tǒng)中的充放電路徑控制。
  7. 各種需要高性能 MOSFET 的場景,如 UPS 和通信電源等。

替代型號

SI3457CDV-T1-GE3
  IRL3803PBF
  AO3400A

si3456cdv-t1-ge3推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號
  • 供應(yīng)商
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  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

si3456cdv-t1-ge3產(chǎn)品

si3456cdv-t1-ge3參數(shù)

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝3,000
  • 類別分離式半導(dǎo)體產(chǎn)品
  • 家庭FET - 單
  • 系列TrenchFET®
  • FET 型MOSFET N 通道,金屬氧化物
  • FET 特點標(biāo)準(zhǔn)型
  • 漏極至源極電壓(Vdss)30V
  • 電流 - 連續(xù)漏極(Id) @ 25° C7.7A
  • 開態(tài)Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C34 毫歐 @ 6.1A,10V
  • Id 時的 Vgs(th)(最大)3V @ 250µA
  • 閘電荷(Qg) @ Vgs12nC @ 10V
  • 輸入電容 (Ciss) @ Vds460pF @ 15V
  • 功率 - 最大3.3W
  • 安裝類型表面貼裝
  • 封裝/外殼6-TSOP(0.065",1.65mm 寬)
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝6-TSOP
  • 包裝帶卷 (TR)