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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > SFM-125-T1-S-D-LC

SFM-125-T1-S-D-LC 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/6 10:02:45 查看 閱讀�2

SFM-125-T1-S-D-LC是一款表面貼裝封裝的功率MOSFET芯片,廣泛應(yīng)用于�(kāi)�(guān)電源、電�(jī)�(qū)�(dòng)、DC-DC�(zhuǎn)換器等高效率電力電子�(shè)備中。該器件采用Trench工藝制�,具有低�(dǎo)通電阻和快速開(kāi)�(guān)速度的特�(diǎn),能夠有效降低系�(tǒng)功耗并提升整體性能�
  此型�(hào)為N溝道增強(qiáng)型MOSFET,支持高頻應(yīng)用環(huán)境,同時(shí)具備良好的熱�(wěn)定性和耐用�,非常適合用于對(duì)效率和可靠性要求較高的�(chǎng)��

參數(shù)

最大漏源電壓:125V
  連續(xù)漏極電流�30A
  �(dǎo)通電阻:4mΩ
  柵極電荷�85nC
  輸入電容�1600pF
  �(kāi)�(guān)頻率�1MHz
  工作溫度范圍�-55℃至175�

特�

1. SFM-125-T1-S-D-LC采用了先�(jìn)的Trench MOSFET技�(shù),確保了其具有極低的�(dǎo)通電阻(Rds(on)�,從而減少導(dǎo)通損耗,提高系統(tǒng)的整體效��
  2. 具備快速開(kāi)�(guān)能力,支持高�(dá)1MHz的工作頻�,特別適合高頻開(kāi)�(guān)�(yīng)用場(chǎng)景�
  3. �(nèi)部集成ESD保護(hù)電路,增�(qiáng)了器件的抗靜電能�,提高了�(chǎn)品的可靠性和耐用��
  4. 采用�(wú)鉛環(huán)保材料制造,并兼容標(biāo)�(zhǔn)回流焊接工藝,簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程�
  5. 封裝形式緊湊小巧,節(jié)省PCB板空�,方便在高密度設(shè)�(jì)中使��
  6. 支持較寬的工作溫度范圍,適應(yīng)各種�(yán)苛環(huán)境下的應(yīng)用需��

�(yīng)�

1. �(kāi)�(guān)電源(SMPS�
  2. DC-DC�(zhuǎn)換器
  3. 電機(jī)�(qū)�(dòng)與控�
  4. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)�
  5. 電池管理系統(tǒng)(BMS�
  6. LED照明�(qū)�(dòng)
  7. 汽車電子中的�(fù)載切換與保護(hù)

替代型號(hào)

SFM-125-T1-S-D-HC, IRF125Z, FDP125N12AS

sfm-125-t1-s-d-lc推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

sfm-125-t1-s-d-lc參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列Tiger Eye? SFM
  • 包裝散裝
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 連接器類�插座
  • 觸頭類型母形插口
  • 樣式板至板或電纜
  • 針位�(shù)50
  • 加載的針位數(shù)所�
  • 間距 - 配接0.050"�1.27mm�
  • 排數(shù)2
  • 排距 - 配接0.050"�1.27mm�
  • 安裝類型通孔
  • 端接焊接
  • 緊固類型推挽�
  • 觸頭表面處理 - 配接鍍金
  • 觸頭表面處理厚度 - 配接30.0μin�0.76μm�
  • 絕緣顏色黑色
  • 絕緣高度0.180"�4.57mm�
  • 接觸�(zhǎng)� - �0.120"�3.05mm�
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 材料可燃性等�(jí)UL94 V-0
  • 觸頭表面處理 - �
  • 接合堆疊高度6.02mm�6.17mm�7.80mm�7.95mm�9.58mm�9.73mm�11.48mm�11.63mm
  • 侵入防護(hù)-
  • 特�板鎖
  • 額定電流(安培)3.2A/觸頭
  • 額定電壓250VAC