SFM-104-T1-S-D-LC-K-TR 是一種表面貼裝封裝的射頻 (RF) 開關(guān)芯片,通常用于無(wú)線通信、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和射頻前端模塊中。該器件采用先進(jìn)的硅基工藝制造,提供低插入損耗和高隔離度的性能,支持高頻信號(hào)切換應(yīng)用。
其具體設(shè)計(jì)目標(biāo)是滿足現(xiàn)代通信系統(tǒng)對(duì)高性能、小尺寸和低功耗的需求。通過集成多路開關(guān)功能,該芯片能夠顯著簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)并減少整體方案的體積。
類型:射頻開關(guān)
封裝:SMD(表面貼裝)
工作頻率范圍:DC 至 6 GHz
插入損耗:≤0.5 dB(典型值)
隔離度:≥35 dB(典型值)
VSWR:≤1.5:1
供電電壓:2.7V 至 5.5V
靜態(tài)電流:≤10 μA(關(guān)斷模式)
工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
封裝尺寸:2 mm x 2 mm
SFM-104-T1-S-D-LC-K-TR 的主要特性包括:
1. 高線性度與低失真性能,確保在寬帶通信中的信號(hào)完整性。
2. 超低插入損耗,使得信號(hào)傳輸效率更高。
3. 高隔離度,有效避免了不同通道間的干擾。
4. 支持單刀雙擲(SPDT)或更復(fù)雜配置的功能。
5. 小型化封裝設(shè)計(jì),適合空間受限的應(yīng)用場(chǎng)景。
6. 寬電源電壓范圍,便于兼容多種系統(tǒng)架構(gòu)。
7. 提供卓越的ESD保護(hù)能力,增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性。
這些特點(diǎn)使該器件成為適用于各種射頻系統(tǒng)的理想選擇。
SFM-104-T1-S-D-LC-K-TR 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 移動(dòng)通信基站中的射頻前端模塊。
2. WiFi 和藍(lán)牙模塊的天線切換。
3. 雷達(dá)系統(tǒng)及導(dǎo)航設(shè)備。
4. 測(cè)試測(cè)量?jī)x器中的信號(hào)路由。
5. 醫(yī)療成像設(shè)備和其他需要精確控制射頻信號(hào)路徑的場(chǎng)合。
憑借其出色的電氣性能和緊湊的物理結(jié)構(gòu),這款芯片可為工程師提供靈活的設(shè)計(jì)解決方案。
SFM-104-T1-S-D-LC-K-TR-A, SFM-104-T1-S-D-LC-K-TR-B