SENC23T24V2BA是一款高性能的N溝道增強(qiáng)型MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管),由知名半導(dǎo)體制造商生產(chǎn)。該器件采用先�(jìn)的制造工�,具有低�(dǎo)通電�、高開關(guān)速度和出色的電流處理能力。其封裝形式為TO-263(D2PAK�,適用于多種功率�(zhuǎn)換和開關(guān)�(yīng)用�
SENC23T24V2BA主要�(shè)�(jì)用于要求高效�、低功耗的場景,如DC-DC�(zhuǎn)換器、電�(jī)�(qū)動、負(fù)載開�(guān)以及電池管理�。由于其�(yōu)異的電氣性能和熱特�,該器件在工�(yè)控制、消�(fèi)電子和汽車電子領(lǐng)域均有廣泛應(yīng)��
最大漏源電壓:200V
連續(xù)漏極電流�15A
�(dǎo)通電阻(Rds(on)):85mΩ(典型�,@ Vgs=10V�
柵極電荷�45nC(典型值)
輸入電容�1200pF
總功耗:150W
工作溫度范圍�-55℃至+175�
SENC23T24V2BA具備以下顯著特性:
1. 高耐壓能力:額定漏源電壓高�(dá)200V,適用于高壓�(huán)��
2. 低導(dǎo)通電阻:典型�(dǎo)通電阻僅�85mΩ,有助于降低傳導(dǎo)損耗并提高效率�
3. 快速開�(guān)性能:低柵極電荷�(shè)�(jì)使器件能夠在高頻條件下保持高效運(yùn)行�
4. 熱穩(wěn)定性強(qiáng):能夠承受高溫工作環(huán)�,最高結(jié)溫可�(dá)175��
5. 小尺寸封裝:采用TO-263封裝,便于PCB布局和散熱設(shè)�(jì)�
6. 可靠性高:通過�(yán)格的JEDEC�(biāo)�(zhǔn)測試,確保在�(yán)苛條件下的穩(wěn)定運(yùn)��
SENC23T24V2BA廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 開關(guān)電源(SMPS):作為主開�(guān)管或同步整流��
2. 電機(jī)�(qū)動:用于無刷直流電機(jī)(BLDC)和步�(jìn)電機(jī)的驅(qū)動電��
3. DC-DC�(zhuǎn)換器:提供高效的電壓�(zhuǎn)換功��
4. 工業(yè)自動化:如可編程邏輯控制器(PLC)和伺服�(qū)動器中的功率��
5. 汽車電子:包括車載充電器、逆變器和LED�(qū)動等�
6. 電池管理系統(tǒng)(BMS):用于電池保護(hù)和能量管��
IRFZ44N
STP160N10F
FDP5500