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SELC16F15V1BA 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/27 12:54:23 查看 閱讀�33

SELC16F15V1BA 是一款基� CMOS 工藝制造的高密�、低功� SRAM(靜�(tài)隨機(jī)存取存儲器)芯片。該芯片具備快速訪問時(shí)�、低工作電壓以及卓越的數(shù)�(jù)保持能力,廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、通信�(shè)備和消費(fèi)類電子產(chǎn)品中。其封裝形式� BGA(球柵陣列封裝),具有良好的電氣性能和散熱特性�

參數(shù)

容量�16Mb (2M x 8�)
  工作電壓�1.5V ± 0.1V
  訪問�(shí)間:35ns(典型值)
  �(shù)�(jù)保留�(shí)間:無限期(在推薦的工作條件下)
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  I/O 引腳�(shù)�36
  封裝類型:BGA
  存儲單元�(jié)�(gòu)�6晶體管單�
  刷新需求:無需刷新

特�

SELC16F15V1BA 的主要特性包括以下幾�(diǎn)�
  1. 高速操作:支持高達(dá) 35ns 的訪問時(shí)�,確保系�(tǒng)�(yùn)行流��
  2. 低功耗設(shè)�(jì):采用先�(jìn)� CMOS 工藝,在活動模式和待�(jī)模式下均能有效降低功��
  3. �(wěn)定性強(qiáng):即使在極端溫度范圍�(nèi)也能保持�(wěn)定的�(shù)�(jù)存儲和讀寫功��
  4. 易于集成:BGA 封裝提供了更小的占板面積,并且與�(xiàn)� PCB �(shè)�(jì)兼容�
  5. �(shù)�(jù)完整性保�(hù):內(nèi)置數(shù)�(jù)保護(hù)�(jī)�,防止因外部干擾或電源波動導(dǎo)致的�(shù)�(jù)丟失�
  6. 多用途適用性:適用于需要大容量緩存和高速數(shù)�(jù)處理的應(yīng)用場�,例如網(wǎng)�(luò)路由器、打印機(jī)緩沖區(qū)及圖像處理設(shè)��

�(yīng)�

SELC16F15V1BA 主要�(yīng)用于對存儲速度和可靠性要求較高的場合�
  1. 工業(yè)自動化控制中的臨�(shí)�(shù)�(jù)存儲�
  2. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備中的數(shù)�(jù)包緩沖和臨時(shí)存儲�
  3. �(yī)療成像設(shè)備中的高速圖像處理緩��
  4. 消費(fèi)電子�(lǐng)域中的高端圖形顯示緩沖�
  5. 打印�(jī)和掃描儀中的�(shù)�(jù)暫存區(qū)��
  6. 軍事及航空航天領(lǐng)域中需要高性能和高可靠性的存儲解決方案�

替代型號

SELC16F18V1BA, IS61WV102416BLL, AS6C16M16BB

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