SEBLC08CI是一款基于硅基技術的雙極性晶體管(BJT),主要用于開關和放大應用。該器件采用了先進的封裝技術和制造工藝,能夠在高頻和高功率條件下穩(wěn)定運行,同時具備低噪聲、高增益和良好的線性度特點。其出色的電氣性能使其廣泛應用于通信設備、工業(yè)控制、消費類電子產品以及音頻放大器等領域。
集電極-發(fā)射極擊穿電壓:50V
集電極電流:1.5A
直流電流增益(hFE):100~300
最大功耗:625mW
過渡頻率(fT):300MHz
存儲溫度范圍:-55℃~150℃
工作結溫范圍:-40℃~125℃
封裝形式:SOT-23
SEBLC08CI具有高增益和低噪聲的特點,非常適合用于射頻和中頻信號放大。此外,其小尺寸SOT-23封裝使其易于集成到空間受限的設計中。該晶體管還具備較高的開關速度,能夠滿足高速數(shù)字電路的需求。
SEBLC08CI的工作溫度范圍較寬,適用于惡劣環(huán)境下的應用。其高可靠性和穩(wěn)定性確保了在長時間運行中的良好表現(xiàn)。同時,該器件的低飽和電壓特性使其在節(jié)能設計中表現(xiàn)出色。
SEBLC08CI廣泛應用于各類電子設備中,包括但不限于以下領域:
1. 音頻放大器:用于提高聲音信號的質量和強度。
2. 無線通信模塊:作為射頻前端的放大元件。
3. 工業(yè)自動化:驅動小型繼電器或傳感器接口。
4. 消費類電子產品:如遙控器、玩具等低功耗產品中的信號處理部分。
5. 數(shù)據轉換電路:實現(xiàn)模擬信號與數(shù)字信號之間的高效轉換。
MMBT3904LT1G
2SC5661
BFR96