SAK-TC237LP-32F200S AB 是一款基于 CMOS 工藝制造的高性能微控制器單元(MCU),適用于需要低功耗和高集成度的應(yīng)用場(chǎng)景。該芯片具有 32 位 RISC 架構(gòu)處理器內(nèi)核,支持多種外設(shè)接口,包括 UART、I2C 和 SPI 等。其封裝形式為 LQFP48,工作電壓范圍較廣,適合工業(yè)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品。
工作電壓:1.8V 至 5.5V
工作溫度:-40°C 至 +85°C
主頻:最高 200MHz
Flash 容量:32MB
RAM 容量:2MB
GPIO 數(shù)量:最多 46 個(gè)
ADC 分辨率:12 位
UART 接口數(shù)量:4 個(gè)
I2C 接口數(shù)量:2 個(gè)
SPI 接口數(shù)量:2 個(gè)
SAK-TC237LP-32F200S AB 具備強(qiáng)大的處理能力和豐富的外設(shè)資源,非常適合用于復(fù)雜的數(shù)據(jù)采集與控制任務(wù)。
1. 高性能 32 位 RISC 內(nèi)核,提供卓越的計(jì)算能力,滿足實(shí)時(shí)應(yīng)用需求。
2. 大容量 Flash 和 RAM,可存儲(chǔ)大量程序代碼及運(yùn)行時(shí)數(shù)據(jù)。
3. 支持多種通信接口,便于與其他設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。
4. 內(nèi)置精密 ADC 模塊,適合用于模擬信號(hào)采集。
5. 提供靈活的低功耗模式,有助于延長(zhǎng)電池供電設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。
6. 寬工作電壓范圍,適應(yīng)不同的電源環(huán)境。
這款 MCU 廣泛應(yīng)用于各類智能設(shè)備中,包括但不限于以下領(lǐng)域:
1. 工業(yè)自動(dòng)化控制,如傳感器節(jié)點(diǎn)和電機(jī)驅(qū)動(dòng)。
2. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品,例如智能家居設(shè)備、手持設(shè)備。
3. 醫(yī)療儀器,如便攜式健康監(jiān)測(cè)裝置。
4. 物聯(lián)網(wǎng)終端,用于實(shí)現(xiàn)無線或有線網(wǎng)絡(luò)連接的邊緣節(jié)點(diǎn)。
5. 數(shù)據(jù)記錄儀,用于長(zhǎng)期保存和分析關(guān)鍵信息。
SAK-TC237LP-16F100S AB, SAK-TC237LP-64F200S AB