S70FL01GSAGMFI011 是一款由 Cypress Semiconductor(現(xiàn)為 Infineon Technologies)制造的串行閃存芯片,屬于 S70FL 系列。該芯片采用 SPI 接口,支持快速讀取和編程操作,廣泛應(yīng)用于需要高可靠性和低功耗的嵌入式系統(tǒng)中。其存儲(chǔ)容量為 1Gb (128MB),適合用于代碼存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)日志記錄以及其他非易失性存儲(chǔ)需求。
該芯片具有多種特性以增強(qiáng)性能,例如 Deep Power-Down 模式以降低功耗,以及 Quad SPI 支持以提高傳輸速率。
容量:1Gb (128MB)
接口:SPI/QPI
工作電壓:2.7V 至 3.6V
工作溫度:-40°C 至 +105°C
封裝形式:TFBGA-24
頁(yè)大�。�256 字節(jié)
扇區(qū)大�。�4KB
塊大小:64KB, 128KB
擦除時(shí)間:典型值 2ms (4KB 扇區(qū))
寫入時(shí)間:典型值 200us (單字節(jié))
讀取頻率:高達(dá) 133MHz (QPI 模式)
S70FL01GSAGMFI011 提供高性能和低功耗的特點(diǎn),適用于各種工業(yè)和消費(fèi)類應(yīng)用。主要特性包括:
1. 高達(dá) 133MHz 的時(shí)鐘頻率支持,能夠顯著提升數(shù)據(jù)傳輸速率。
2. 內(nèi)置保護(hù)機(jī)制,如獨(dú)立的 SRAM 寄存器和硬件寫保護(hù)功能,確保數(shù)據(jù)的安全性和完整性。
3. 支持多種 SPI 操作模式,包括標(biāo)準(zhǔn) SPI、Dual SPI 和 Quad SPI,滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
4. 具備 Deep Power-Down 模式,可將功耗降至極低水平,延長(zhǎng)電池供電設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。
5. 寬溫范圍支持 (-40°C 至 +105°C),使其能夠在惡劣環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。
6. 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保且易于集成到現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中。
該芯片因其大容量、高速度和可靠性而被廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域:
1. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的固件存儲(chǔ)。
2. 醫(yī)療設(shè)備的數(shù)據(jù)記錄與程序存儲(chǔ)。
3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品,例如智能家電、路由器和物聯(lián)網(wǎng)終端。
4. 車載電子系統(tǒng)的導(dǎo)航地圖存儲(chǔ)和軟件升級(jí)。
5. 嵌入式控制器中的啟動(dòng)代碼存儲(chǔ)及配置信息保存。
S25FL128S
S70FL001A
SST26VF016B