S2MPU11X01-6030 是一款由三星(Samsung)開(kāi)�(fā)的電源管理芯片(PMIC�,專(zhuān)為移�(dòng)�(shè)備和便攜式電子產(chǎn)品的電源管理系統(tǒng)而設(shè)�(jì)。它集成了多種功能模塊,如降壓轉(zhuǎn)換器、升壓轉(zhuǎn)換器、低壓差�(wěn)壓器(LDO�、電池充電管理單元等,旨在提供高效的電源解決方案,同�(shí)減少外部元件的數(shù)量,從而優(yōu)化電路板空間�
工作電壓范圍�2.5V~5.5V
輸出電流:高�(dá)3A(根�(jù)具體通道配置不同而變化)
封裝形式:WLCSP(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝�
工作溫度范圍�-40℃~+85�
靜態(tài)電流:低�10μA
S2MPU11X01-6030 提供了高度集成的電源管理功能,適用于需要多�(gè)電源軌的�(yīng)用場(chǎng)�。其主要特點(diǎn)包括�
1. 高效的開(kāi)�(guān)模式電源(SMPS)架�(gòu),支持多路降壓(Buck)轉(zhuǎn)換器,能夠顯著降低功��
2. �(nèi)置電池充電控制器,支持快速充電協(xié)�,兼容多種電池類(lèi)型�
3. 低噪聲的LDO�(wěn)壓器,適合為�(duì)電源�(zhì)量要求較高的模擬電路供電�
4. �(shí)�(shí)�(jiān)控與保護(hù)功能,包括過(guò)流保�(hù)、過(guò)溫保�(hù)、欠壓鎖定等,確保系�(tǒng)�(wěn)定運(yùn)��
5. 支持I2C接口,便于與主處理器�(jìn)行通信和控��
6. 超小型封裝設(shè)�(jì),適合空間受限的�(yīng)用場(chǎng)��
該芯片廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電�、可穿戴�(shè)�、物�(lián)�(wǎng)(IoT)終端以及其他便攜式電子�(chǎn)品中。在這些�(shè)備中,S2MPU11X01-6030 能夠提供全面的電源管理解決方�,包括電池充�、系�(tǒng)電源分配、電壓調(diào)節(jié)等功�,從而提高整體能效并延長(zhǎng)電池使用壽命�
S2MPU11X01-6030E, S2MPU11X01-6030F