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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > S25FL116K0XMFI011

S25FL116K0XMFI011 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/3 10:06:32 查看 閱讀�8

S25FL116K0XMFI011 是一款由 Spansion(現(xiàn)� Cypress Semiconductor)生�(chǎn)的高性能串行閃存芯片。該芯片采用 SPI(Serial Peripheral Interface)接�,具備高速讀取和低功耗特性,適用于需要高可靠性和小封裝的�(yīng)用場(chǎng)�。它提供 16Mb 的存�(chǔ)容量,支持標(biāo)�(zhǔn) SPI、雙 I/O SPI 和四 I/O SPI 模式,能夠滿足各種嵌入式系統(tǒng)�(duì)代碼存儲(chǔ)和數(shù)�(jù)記錄的需��
  該芯片常用于消費(fèi)電子、工�(yè)自動(dòng)�、網(wǎng)�(luò)通信以及汽車電子等領(lǐng)��

參數(shù)

存儲(chǔ)容量�16Mb
  接口類型:SPI
  工作電壓�2.7V � 3.6V
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  封裝形式:TFBGA 8mm x 6mm
  �(yè)�?�?56 Bytes
  扇區(qū)大小�4KB
  塊大?�?4KB
  擦寫(xiě)壽命:至� 100,000 �
  �(shù)�(jù)保存�(shí)間:超過(guò) 20 �

特�

S25FL116K0XMFI011 提供多種操作模式以提高性能和靈活性:
  1. 支持�(biāo)�(zhǔn) SPI、雙 I/O 和四 I/O �(shù)�(jù)傳輸模式,最高時(shí)鐘頻率可�(dá) 104MHz(在四線模式下)�
  2. 具備靈活的分區(qū)功能,允許用戶根�(jù)需求配� Boot 區(qū)� Data 區(qū)�
  3. �(nèi)的數(shù)�(jù)覆蓋�
  4. 支持即用� XIP(Execute in Place)功�,可直接從閃存中�(yùn)行代碼�
  5. 符合 JEDEC �(biāo)�(zhǔn) xSPI �(xié)�,兼容性強(qiáng)�
  6. 超低待機(jī)功耗,典型值小� 1μA�
  7. 集成 CRC-16 功能,確保數(shù)�(jù)傳輸?shù)耐暾浴?br>  8. 支持軟件和硬� RESET 操作,便于系�(tǒng)�(fù)位管��
  9. 封裝緊湊,適合空間受限的�(shè)�(jì)�

�(yīng)�

這款串行閃存芯片廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 嵌入式系�(tǒng)中的固件存儲(chǔ)�
  2. 工業(yè)控制�(shè)備中的程序和�(shù)�(jù)存儲(chǔ)�
  3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,如打印�(jī)、路由器、智能家電等�
  4. 汽車電子模塊,包括信息娛�(lè)系統(tǒng)、儀表盤(pán)� ADAS(高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng))�
  5. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備中的啟�(dòng)加載和配置存�(chǔ)�
  6. �(yī)療設(shè)備中的歷史數(shù)�(jù)記錄�

替代型號(hào)

S25FL128S、MX25L1606E、W25Q16JV

s25fl116k0xmfi011推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
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  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)