S-1206B33-M3T1S是一種表面貼裝技�(shù)(SMT)類型的多層陶瓷電容器(MLCC�,屬于片式電容器系列。它采用X7R介質(zhì)材料,具有溫度穩(wěn)定性和高可靠�,適用于多種工業(yè)和消費電子應(yīng)用。該型號的封裝尺寸為1206英寸�3.2mm x 1.6mm�,額定電壓和容量具體參數(shù)見下��
封裝�1206英寸<3.2mm x 1.6mm> 容量�33pF 額定電壓�50V 直流電阻(ESR):<10mΩ 絕緣電阻�>10GΩ 溫度特性:X7R�-55℃至+125℃,容量變化±15%� 工作溫度范圍�-55℃至+125�
S-1206B33-M3T1S具備良好的高頻性能,其X7R介質(zhì)確保了在寬溫度范圍內(nèi)電容值的�(wěn)定性�
該電容器�(shè)計用于承受一定的機械�(yīng)�,適合自動化表面貼裝工藝�
由于其較小的體積和高性能,廣泛應(yīng)用于射頻電路、濾波器以及信號�(diào)節(jié)電路��
同時,它還具有較高的耐濕�,可以有效避免潮濕環(huán)境對電容器性能的影��
該電容器通常用于高頻濾波、匹配網(wǎng)�(luò)、諧振電�、射頻模塊中的去耦電容以及其他需要小型化和高可靠性的場景�
常見于通信�(shè)�、無線模�、音頻設(shè)�、汽車電�、家用電器以及工�(yè)控制�(shè)備中�
Kemet C1206X7R1A33P8M, TDK C3216X7R0J33P800, Murata GRM32C7R0J33P800