S-1112B33MC-L6STFG 是一種表面貼裝型的多層陶瓷片式電容器(MLCC),主要應(yīng)用于高頻濾波、去耦和信號耦合等場景。該型號采用X7R介質(zhì)材料,具有良好的溫度穩(wěn)定性和可靠性,適合于各種消費(fèi)類電子設(shè)備以及工業(yè)控制領(lǐng)域。
此電容器采用了卷帶式封裝形式,便于自動化貼片生產(chǎn),并且符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),滿足環(huán)保要求。
容量:0.01μF
額定電壓:50V
封裝:0603英寸(1608公制)
介質(zhì)類型:X7R
公差:±10%
工作溫度范圍:-55℃至+125℃
ESR:低
尺寸:1.6mm x 0.8mm
S-1112B33MC-L6STFG 的主要特點是其小型化設(shè)計和高穩(wěn)定性。它使用X7R介質(zhì),能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電容值變化率,在-55°C到+125°C之間,電容值的變化不超過±15%。
此外,該電容器具有較低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL),從而保證了其在高頻條件下的優(yōu)秀性能表現(xiàn)。這種類型的MLCC非常適合用于電源管理電路中的高頻噪聲抑制及信號處理中的耦合與旁路功能。
S-1112B33MC-L6STFG 廣泛應(yīng)用于多種電子設(shè)備中,包括但不限于以下領(lǐng)域:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品,如智能手機(jī)、平板電腦和其他便攜式設(shè)備中的電源去耦和信號濾波。
2. 工業(yè)控制設(shè)備,例如PLC控制器或數(shù)據(jù)采集模塊中的高頻信號耦合。
3. 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備,如路由器、交換機(jī)內(nèi)的射頻前端電路。
4. 汽車電子系統(tǒng),尤其是需要承受極端環(huán)境溫度的應(yīng)用場合。
S-1112B33MC-L6STMG
Samsung CL1A103KA5NNNC
Taiyo Yuden TMK103BJX810K
Murata GRM188R71H103KA12D