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RB520S30 T/R 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/8 16:00:06 查看 閱讀�28

RB520S30 T/R 是一款高性能的射頻開�(guān)芯片,廣泛應(yīng)用于無線通信�(lǐng)�。該器件基于GaAs工藝制�,具有低插入損耗、高隔離度和高線性度的特�(diǎn)。它支持T/R(收�(fā))功�,能夠有效切換射頻信號的�(fā)送與接收狀�(tài),適用于多頻�、多模式的移�(dòng)通信系統(tǒng)。其工作頻率范圍�,能夠滿足多種射頻應(yīng)用場景的需求�

參數(shù)

類型:射頻開�(guān)
  工藝:GaAs MESFET
  封裝:SOT-363
  工作頻率范圍:DC � 3GHz
  插入損耗:0.5dB(典型值)
  隔離度:25dB(最小值)
  最大輸入功率:30dBm
  電源電壓�2.7V � 5.5V
  靜態(tài)電流:約1mA
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C

特�

RB520S30 T/R 的主要特性包括:
  1. 支持寬頻率范�,適合多種射頻應(yīng)��
  2. 高線性度,確保在大信號條件下也能保持�(yōu)良性能�
  3. 低插入損耗設(shè)�(jì),減少信號傳輸過程中的能量損失�
  4. 高隔離度,有效防止信號干��
  5. 緊湊型封�,便于集成到小型化設(shè)備中�
  6. 低功耗設(shè)�(jì),延長電池供電設(shè)備的使用壽命�
  7. 支持CMOS/TTL兼容控制輸入,簡化電路設(shè)�(jì)�

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. GSM/WCDMA/LTE等移�(dòng)通信終端�
  2. 射頻收發(fā)模塊�
  3. �(lán)�、Wi-Fi和其他無線通信�(shè)備�
  4. 工業(yè)和科�(xué)射頻�(shè)��
  5. 軍事及航空航天通信系統(tǒng)�
  6. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)設(shè)備中的射頻前端模塊�

替代型號

RB520S28 T/R, RFSS1203, SKY13321-309LF

rb520s30 t/r推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
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  • 封裝/批號
  • 詢價(jià)