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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > PI3EQX1002BZLEX

PI3EQX1002BZLEX 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/30 9:46:58 查看 閱讀�28

PI3EQX1002BZLEX是由Pericom(現(xiàn)已被Diodes Incorporated收購)生�(chǎn)的一款雙通道、低功�、高速差分線路驅(qū)�(dòng)�/接收器芯�,主要用于實(shí)�(xiàn)信號(hào)的長距離傳輸和差分通信。該芯片符合PCI Express Gen 1�(guī)�,并支持高達(dá)2.5Gbps的數(shù)�(jù)速率。它集成了均衡器和預(yù)加重功能,從而能夠減少信�(hào)損耗并提高信號(hào)完整��
  該器件采用CMOS工藝制�,具有低功耗和高集成度的特�(diǎn),適用于多種高速通信場景,例如服�(wù)�、存�(chǔ)�(shè)�、網(wǎng)�(luò)交換�(jī)��

參數(shù)

工作電壓�1.8V�3.3V
  �(shù)�(jù)速率:最�2.5Gbps
  通道�(shù)量:2
  輸入阻抗�100Ω
  輸出擺幅�800mV峰峰�
  工作溫度范圍�-40°C�+85°C
  封裝形式:TQFN-24(5x5mm)
  靜態(tài)電流:典型值為5mA
  信道插入損耗補(bǔ)償:可達(dá)16dB
  �(yù)加重�(shè)置:支持0dB�3.5dB�5.5dB�7dB

特�

PI3EQX1002BZLEX具備一系列�(guān)鍵特性,包括但不限于以下�
  1. 高速差分信�(hào)傳輸能力,適合于PCIe、SAS/SATA以及其他高速串行接口標(biāo)�(zhǔn)�
  2. �(nèi)置自適應(yīng)均衡�,可有效�(bǔ)償因電纜或PCB走線引起的信�(hào)衰減�
  3. 支持多級(jí)�(yù)加重�(diào)節(jié),�(jìn)一步優(yōu)化長距離傳輸中的信號(hào)�(zhì)��
  4. 低功耗設(shè)�(jì),在不影響性能的情況下延長系統(tǒng)�(yùn)行時(shí)��
  5. 提供出色的電磁兼容性(EMC�,減少對(duì)外部�(huán)境的干擾�
  6. 小型化封裝,便于在緊湊空間內(nèi)�(jìn)行布局布線�
  7. 寬泛的工作溫度范�,確保其能夠在多種環(huán)境下�(wěn)定運(yùn)行�
  8. 簡單易用的配置方�,無需額外的外部元件即可實(shí)�(xiàn)基本功能�

�(yīng)�

PI3EQX1002BZLEX適用于需要高性能信號(hào)�(diào)理的各種�(yīng)用場景,具體包括�
  1. 服務(wù)器與工作站內(nèi)的背板連接�
  2. 存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)�(luò)(SAN)中硬盤�(qū)�(dòng)器和控制器之間的通信�
  3. �(wǎng)�(luò)交換�(jī)及路由器�(nèi)部的�(shù)�(jù)交換�
  4. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的實(shí)�(shí)控制模塊�
  5. �(yī)療成像設(shè)備中的高速數(shù)�(jù)采集與處理單元�
  6. 消費(fèi)電子�(chǎn)品如游戲主機(jī)和高端圖形卡上的接口�(kuò)��

替代型號(hào)


, PI3EQX1004BZLE

pi3eqx1002bzlex推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

pi3eqx1002bzlex參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�175,000Factory查看交期
  • �(jià)�3,500 : �22.32567卷帶(TR�
  • 系列-
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 類型緩沖�,轉(zhuǎn)接驅(qū)�(dòng)�
  • �(yīng)�USB
  • 輸入CML
  • 輸出CML
  • �(shù)�(jù)速率(最大值)10Gbps
  • 通道�(shù)1
  • 延遲�(shí)�-
  • 信號(hào)�(diào)節(jié)輸入均衡
  • 電容 - 輸入-
  • 電壓 - 供電3.3V
  • 電流 - 供電-
  • 工作溫度0°C ~ 70°C
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 封裝/外殼30-WFQFN 裸露焊盤
  • 供應(yīng)商器件封�30-TQFN�2.5x4.5�