PI3EQX1002BZLEX是由Pericom(現(xiàn)已被Diodes Incorporated收購)生�(chǎn)的一款雙通道、低功�、高速差分線路驅(qū)�(dòng)�/接收器芯�,主要用于實(shí)�(xiàn)信號(hào)的長距離傳輸和差分通信。該芯片符合PCI Express Gen 1�(guī)�,并支持高達(dá)2.5Gbps的數(shù)�(jù)速率。它集成了均衡器和預(yù)加重功能,從而能夠減少信�(hào)損耗并提高信號(hào)完整��
該器件采用CMOS工藝制�,具有低功耗和高集成度的特�(diǎn),適用于多種高速通信場景,例如服�(wù)�、存�(chǔ)�(shè)�、網(wǎng)�(luò)交換�(jī)��
工作電壓�1.8V�3.3V
�(shù)�(jù)速率:最�2.5Gbps
通道�(shù)量:2
輸入阻抗�100Ω
輸出擺幅�800mV峰峰�
工作溫度范圍�-40°C�+85°C
封裝形式:TQFN-24(5x5mm)
靜態(tài)電流:典型值為5mA
信道插入損耗補(bǔ)償:可達(dá)16dB
�(yù)加重�(shè)置:支持0dB�3.5dB�5.5dB�7dB
PI3EQX1002BZLEX具備一系列�(guān)鍵特性,包括但不限于以下�
1. 高速差分信�(hào)傳輸能力,適合于PCIe、SAS/SATA以及其他高速串行接口標(biāo)�(zhǔn)�
2. �(nèi)置自適應(yīng)均衡�,可有效�(bǔ)償因電纜或PCB走線引起的信�(hào)衰減�
3. 支持多級(jí)�(yù)加重�(diào)節(jié),�(jìn)一步優(yōu)化長距離傳輸中的信號(hào)�(zhì)��
4. 低功耗設(shè)�(jì),在不影響性能的情況下延長系統(tǒng)�(yùn)行時(shí)��
5. 提供出色的電磁兼容性(EMC�,減少對(duì)外部�(huán)境的干擾�
6. 小型化封裝,便于在緊湊空間內(nèi)�(jìn)行布局布線�
7. 寬泛的工作溫度范�,確保其能夠在多種環(huán)境下�(wěn)定運(yùn)行�
8. 簡單易用的配置方�,無需額外的外部元件即可實(shí)�(xiàn)基本功能�
PI3EQX1002BZLEX適用于需要高性能信號(hào)�(diào)理的各種�(yīng)用場景,具體包括�
1. 服務(wù)器與工作站內(nèi)的背板連接�
2. 存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)�(luò)(SAN)中硬盤�(qū)�(dòng)器和控制器之間的通信�
3. �(wǎng)�(luò)交換�(jī)及路由器�(nèi)部的�(shù)�(jù)交換�
4. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的實(shí)�(shí)控制模塊�
5. �(yī)療成像設(shè)備中的高速數(shù)�(jù)采集與處理單元�
6. 消費(fèi)電子�(chǎn)品如游戲主機(jī)和高端圖形卡上的接口�(kuò)��
, PI3EQX1004BZLE