PGC1KG-6CLPG144 是一款采� LCC(Leadless Chip Carrier)封裝形式的電子元器件芯�,主要應用于高可靠性需求的工業(yè)和通信領域。該型號屬于 PGC 系列,具有較高的引腳密度和良好的電氣性能,適用于需要緊湊型設計和高效信號傳�?shù)膽脠鼍啊?br> 該芯片通常用于復雜電路板中的數(shù)�(jù)傳輸、信號處理或接口控制等功�。其封裝形式為無引線芯片載體,能夠顯著減少安裝空間,并提升產品的可靠性和散熱性能�
封裝:LCC
引腳�(shù)�144
工作溫度范圍�-40°C � +125°C
尺寸�37mm x 37mm
引腳間距�0.8mm
電鍍層:鍍金
封裝材質:陶�
PGC1KG-6CLPG144 芯片的主要特性包括:
1. 高密度引腳設�,適合復雜電路的需��
2. 采用陶瓷封裝材料,提供優(yōu)良的熱穩(wěn)定性和電氣絕緣性能�
3. 支持寬溫工作�(huán)�,適用于惡劣條件下的工業(yè)和通信設備�
4. 無鉛設計符合 RoHS 標準,環(huán)保且安全�
5. 鍍金引腳提高了抗氧化能力和焊接可靠��
6. 具備�(yōu)異的機械強度和抗振動能力,確保長期使用穩(wěn)定��
7. 封裝結構緊湊,有助于減小 PCB 占用面積�
PGC1KG-6CLPG144 常見的應用領域包括:
1. 工業(yè)自動化控制系�(tǒng)中的接口模塊�
2. 通信設備中的高速信號傳輸組��
3. �(yī)療設備中的高精度傳感器接��
4. 軍事及航空航天領域的耐高溫、抗振動電子系統(tǒng)�
5. �(shù)�(jù)采集與處理單元中的核心元件�
6. 測試測量儀器中的高性能信號處理器件�
由于其高可靠性設計,PGC1KG-6CLPG144 在需要長時間�(wěn)定運行的�(huán)境中表現(xiàn)出色�
PGC1KG-6CLPG100
PGC1KG-6CLPG120