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MX35LF1GE4AB-Z4I 發(fā)布時間 時間:2025/4/29 14:14:55 查看 閱讀:23

MX35LF1GE4AB-Z4I 是一款由 Macronix(華邦電子)生產(chǎn)的 SPI NOR Flash 存儲芯片。該芯片具有高可靠性、快速讀取速度和低功耗的特點,廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)、消費類電子產(chǎn)品以及工業(yè)控制等領(lǐng)域。
  這款存儲器采用串行外設(shè)接口(SPI),支持標準 SPI、雙 I/O 和四 I/O 模式,可提供高達 1Gbit 的存儲容量。其封裝形式為 FBGA 封裝,適合空間受限的設(shè)計。

參數(shù)

容量:1Gbit (128M x 8)
  接口類型:SPI
  工作電壓 Vcc:1.65V 至 3.6V
  工作頻率:最高 104MHz(在 QPI 模式下)
  封裝形式:FBGA 16-ball
  溫度范圍:-40°C 至 +85°C
  數(shù)據(jù)保存時間:超過 20 年
  擦寫耐久性:100,000 次

特性

MX35LF1GE4AB-Z4I 提供多種先進的功能以滿足現(xiàn)代應(yīng)用需求。其中包括:
  1. 支持高速模式(如 Dual SPI 和 Quad SPI),從而顯著提升數(shù)據(jù)傳輸速率。
  2. 內(nèi)置 ECC(錯誤校正碼)引擎,用于提高數(shù)據(jù)的可靠性。
  3. 具有靈活的保護機制,包括軟件保護和硬件保護選項,防止未經(jīng)授權(quán)的訪問或篡改。
  4. 支持 Sector Erase、Block Erase 和 Chip Erase 等多種擦除操作。
  5. 集成 Deep Power-Down 模式,進一步降低功耗。
  6. 符合 RoHS 標準,確保環(huán)保合規(guī)性。

應(yīng)用

由于其高性能和多功能性,MX35LF1GE4AB-Z4I 被廣泛應(yīng)用于各種場景中,例如:
  1. 嵌入式系統(tǒng)的代碼存儲。
  2. 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的固件更新。
  3. 工業(yè)自動化控制模塊的數(shù)據(jù)記錄。
  4. 消費電子產(chǎn)品的引導(dǎo)加載程序存儲。
  5. 醫(yī)療設(shè)備和汽車電子領(lǐng)域的關(guān)鍵數(shù)據(jù)存儲。
  這些應(yīng)用場景要求存儲芯片具備快速響應(yīng)能力、可靠性和長壽命特點,而 MX35LF1GE4AB-Z4I 正好滿足這些需求。

替代型號

MX35LF1GE4AB-TI, MX35LF1GE4AB-WI

mx35lf1ge4ab-z4i推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

mx35lf1ge4ab-z4i參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價格4,800 : ¥19.25466托盤
  • 系列MX35LF
  • 包裝托盤
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 存儲器類型非易失
  • 存儲器格式閃存
  • 技術(shù)FLASH - NAND(SLC)
  • 存儲容量1Gb
  • 存儲器組織256M x 4
  • 存儲器接口SPI - 四 I/O
  • 時鐘頻率104 MHz
  • 寫周期時間 - 字,頁600μs
  • 訪問時間-
  • 電壓 - 供電2.7V ~ 3.6V
  • 工作溫度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安裝類型表面貼裝型
  • 封裝/外殼8-WDFN 裸露焊盤
  • 供應(yīng)商器件封裝8-WSON(8x6)