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時(shí)間：2025/5/22 22:21:20
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MTFC64GAPALBH-AAT 是 Micron（美光）公司生產(chǎn)的一款 3D NAND 閃存芯片，采用先進(jìn)的 TLC（Triple-Level Cell）技術(shù)。該芯片具有高密度存儲(chǔ)能力，容量為 64GB（512Gb），廣泛應(yīng)用于需要大容量存儲(chǔ)的設(shè)備中，例如固態(tài)硬盤（SSD）、嵌入式存儲(chǔ)模塊以及消費(fèi)類電子設(shè)備等。
這款芯片采用了小巧的 BGA 封裝形式，能夠有效節(jié)省空間并提供良好的電氣性能，適合對(duì)尺寸和功耗要求嚴(yán)格的場(chǎng)景。
容量：64GB (512Gb)
單元類型：TLC
接口：Toggle Mode 2.0
封裝形式：BGA
工作電壓：1.8V
數(shù)據(jù)速率：最高 400 MT/s
頁面大�。�16KB + 864 Bytes
區(qū)塊大�。�896 Pages
擦寫壽命：約 1000 次 P/E 周期
工作溫度范圍：0°C 至 70°C
MTFC64GAPALBH-AAT 使用了美光領(lǐng)先的 3D NAND 技術(shù)，通過堆疊多層存儲(chǔ)單元實(shí)現(xiàn)了更高的存儲(chǔ)密度。相比傳統(tǒng)平面 NAND，3D NAND 在性能、可靠性和成本方面均有顯著提升。
該芯片支持 Toggle Mode 2.0 接口協(xié)議，可實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度，并且具備低功耗特點(diǎn)，非常適合移動(dòng)設(shè)備和便攜式電子產(chǎn)品。
此外，它還具有內(nèi)置的錯(cuò)誤糾正碼（ECC）功能和壞塊管理機(jī)制，能夠確保數(shù)據(jù)的完整性和可靠性。同時(shí)，其緊湊的 BGA 封裝設(shè)計(jì)使其成為空間受限應(yīng)用的理想選擇。
MTFC64GAPALBH-AAT 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
1. 固態(tài)硬盤（SSD）
2. 嵌入式存儲(chǔ)解決方案（如 eMMC 和 UFS）
3. 智能手機(jī)和平板電腦等消費(fèi)類電子產(chǎn)品
4. 工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)模塊
5. 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備中的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)組件
由于其高性能和可靠性，這款芯片在需要快速讀寫操作和長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的應(yīng)用中表現(xiàn)尤為突出。
MTFC800MAPALBH-ADT, MTFC64GAPALBH-CBT
