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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > MTDOT-915-AU-M1-UFL-1

MTDOT-915-AU-M1-UFL-1 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/8 14:41:02 查看 閱讀�27

MTDOT-915-AU-M1-UFL-1是一款專為無(wú)線通信和物�(lián)�(wǎng)(IoT)應(yīng)用設(shè)�(jì)的超小型UHF RFID讀�(xiě)模塊。該模塊采用先�(jìn)的射頻技�(shù),支持ISO 18000-6C/EPCglobal Gen 2�(xié)�,具有高性能的標(biāo)簽識(shí)別能力和出色的多�(biāo)簽讀取性能。其緊湊的設(shè)�(jì)和低功耗特性使其非常適合嵌入到各種移動(dòng)�(shè)備和便攜式產(chǎn)品中�
  模塊集成了RFID收發(fā)器芯�、天線接口和�(shù)字信�(hào)處理單元,能夠快速準(zhǔn)確地�(duì)RFID�(biāo)簽�(jìn)行讀�(xiě)操作。此�,它還支持多種通信接口,如UART、I2C和SPI,便于與主控系統(tǒng)集成�

參數(shù)

工作頻率�902-928 MHz
  通信�(xié)議:ISO 18000-6C/EPCglobal Gen 2
  最大輸出功率:20 dBm
  讀取距離:0-10 米(取決于標(biāo)簽和天線配置�
  接口類型:UART, I2C, SPI
  工作電壓�3.3V
  工作電流:典型� 100mA
  待機(jī)電流:典型� 10mA
  工作溫度�-40°C � +85°C
  存儲(chǔ)溫度�-40°C � +85°C
  尺寸�15mm x 15mm x 2mm

特�

該模塊具備以下主要特性:
  1. 超小尺寸�(shè)�(jì),適合空間受限的�(yīng)用場(chǎng)景�
  2. 支持多協(xié)�,兼容主流RFID�(biāo)�(zhǔn)�
  3. 高靈敏度接收�,確保在�(fù)雜環(huán)境中仍能�(wěn)定讀��
  4. �(nèi)置防沖突算法,可同時(shí)處理多�(gè)�(biāo)簽�
  5. 提供靈活的通信接口選擇,滿足不同系�(tǒng)需求�
  6. 具有低功耗模�,延�(zhǎng)電池供電�(shè)備的使用�(shí)��
  7. 集成完整的射頻前端,�(jiǎn)化外圍電路設(shè)�(jì)�

�(yīng)�

這款模塊廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 物聯(lián)�(wǎng)�(shè)備:如智能家電、環(huán)境監(jiān)�(cè)傳感器等�
  2. 資產(chǎn)管理:用于追蹤貴重物品或�(shè)備的位置�
  3. 門(mén)禁控制:�(shí)�(xiàn)非接觸式身份�(yàn)��
  4. 智能零售:支持自助結(jié)賬系�(tǒng)和庫(kù)存管理�
  5. �(yī)療行�(yè):藥品追溯和患者信息管��
  6. 工業(yè)自動(dòng)化:生產(chǎn)線物料跟蹤和�(zhì)量控��
  7. 物流�(yùn)輸:貨物跟蹤和�(cāng)�(kù)管理�

替代型號(hào)

MTDOT-915-AU-M1-UFL-2, MTDOT-868-AU-M1-UFL-1

mtdot-915-au-m1-ufl-1推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

mtdot-915-au-m1-ufl-1參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �408.15000散裝
  • 系列MultiTech mDot?
  • 包裝散裝
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 射頻系列/�(biāo)�(zhǔn)通用 ISM < 1GHz
  • �(xié)�LoRa?
  • �(diào)�FSK,GFSK,GMSK,MSK,OOK
  • 頻率860MHz ~ 1.02GHz
  • �(shù)�(jù)速率-
  • 功率 - 輸出19dBm
  • 靈敏�-130dBm
  • 串行接口I2C,SPI,UART
  • 天線類型不含天線,U.FL
  • 使用� IC/零件-
  • 存儲(chǔ)容量-
  • 電壓 - 供電3.3V ~ 5V
  • 電流 - 接收-
  • 電流 - 傳輸-
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 工作溫度-40°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼模塊