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MT55T225K251 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間：2025/5/29 20:13:49 查看 閱讀：9

MT55T225K251 是一款動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM），主要用于計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和其他需要高速數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和訪問(wèn)的應(yīng)用場(chǎng)景。該芯片屬于早期的 DRAM 系列，廣泛應(yīng)用于上世紀(jì)末到本世紀(jì)初的技術(shù)產(chǎn)品中。
　　這款芯片具有高密度存儲(chǔ)能力，能夠以較低的成本提供較大的內(nèi)存容量，同時(shí)保持較快的數(shù)據(jù)讀寫速度。其設(shè)計(jì)符合當(dāng)時(shí)的 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)，確保與其他硬件的良好兼容性。

參數(shù)

類型：DRAM
　　容量：32 Mbit
　　組織結(jié)構(gòu)：4M x 8
　　電壓：3.3V
　　封裝形式：TSOP-II
　　工作溫度范圍：0°C 至 70°C
　　訪問(wèn)時(shí)間：60 ns

特性

MT55T225K251 提供了高密度的存儲(chǔ)解決方案，適用于對(duì)成本敏感且需要較大內(nèi)存的應(yīng)用場(chǎng)景。
　　其低功耗特性和快速訪問(wèn)時(shí)間使其在當(dāng)時(shí)成為許多嵌入式系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)主板的首選內(nèi)存芯片。
　　此外，該芯片支持突發(fā)模式操作，可以顯著提高連續(xù)數(shù)據(jù)傳輸?shù)男省?br>　　由于采用了 TSOP-II 封裝，它具備較小的尺寸和良好的散熱性能，適合高密度安裝環(huán)境。
　　盡管是較早期的產(chǎn)品，但 MT55T225K251 的可靠性和穩(wěn)定性仍然受到業(yè)界認(rèn)可。

應(yīng)用

MT55T225K251 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
　　1. 臺(tái)式電腦和筆記本電腦的內(nèi)存擴(kuò)展模塊。
　　2. 工業(yè)控制設(shè)備中的數(shù)據(jù)緩存。
　　3. 網(wǎng)絡(luò)路由器和交換機(jī)的臨時(shí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。
　　4. 嵌入式系統(tǒng)中的程序運(yùn)行空間。
　　5. 醫(yī)療設(shè)備和測(cè)試儀器的數(shù)據(jù)緩沖區(qū)。
　　由于其較高的性價(jià)比，這款芯片在當(dāng)時(shí)被廣泛采用，尤其是在對(duì)內(nèi)存需求較高但預(yù)算有限的項(xiàng)目中。

替代型號(hào)

MT48LC16M16A2, HY57V641620FTP, IS42S16400F