MT29F256G08AUCABH3-10:A 是由 Micron(鎂光)生產(chǎn)的一� NAND 閃存芯片,主要用于存�(chǔ)�(shù)�(jù)。該芯片采用先�(jìn)的制程工藝制�,具有高容量、高性能和低功耗的特點(diǎn),適用于消費(fèi)電子�(shè)�、嵌入式系統(tǒng)和其他需要大容量存儲(chǔ)的應(yīng)用場(chǎng)景�
這款芯片屬于 256Gb�32GB)的 NAND Flash 系列,支持標(biāo)�(zhǔn)� ONFi(Open NAND Flash Interface)協(xié)�,確保與各種主控芯片的良好兼容��
容量�256Gb (32GB)
接口類型:ONFi
電壓范圍�2.7V � 3.6V
工作溫度�-40°C � +85°C
封裝形式:UFBGA
引腳�(shù)�100
傳輸速率:最高可�(dá) 200 MB/s
MT29F256G08AUCABH3-10:A 是一款基� MLC(多層單元)技�(shù)� NAND Flash 芯片,其主要特性包括:
1. 高密度存�(chǔ):提� 256Gb 的存�(chǔ)容量,滿足現(xiàn)代設(shè)備對(duì)大容量存�(chǔ)的需��
2. 高性能:支持高�(dá) 200 MB/s 的數(shù)�(jù)傳輸速率,顯著提升讀寫速度�
3. 低功耗設(shè)�(jì):優(yōu)化的電路�(shè)�(jì)使得該芯片在�(yùn)行時(shí)功耗較低,非常適合電池供電的移�(dòng)�(shè)��
4. 可靠性高:具備強(qiáng)大的 ECC(錯(cuò)誤校正碼)功�,能夠有效檢�(cè)和糾正數(shù)�(jù)傳輸中的�(cuò)誤,保證�(shù)�(jù)完整��
5. 廣泛的工作溫度范圍:� -40°C � +85°C 的工作溫度范圍使其適用于各種�(huán)境條件下的應(yīng)用�
6. 小型化封裝:采用 UFBGA 封裝形式,適合空間受限的�(shè)�(jì)�
該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能手�(jī)、平板電�、數(shù)碼相�(jī)等�
2. 嵌入式系�(tǒng):例如工�(yè)控制�(shè)�、網(wǎng)�(luò)路由�、安防監(jiān)控設(shè)備等�
3. 存儲(chǔ)�(shè)備:可用� USB 閃存�、SSD(固�(tài)硬盤)以及其他便攜式存儲(chǔ)�(shè)備中�
4. 汽車電子:適用于汽車�(dǎo)航系�(tǒng)、信息娛樂系�(tǒng)等需要可靠存�(chǔ)的場(chǎng)��
5. �(yī)療設(shè)備:用于存儲(chǔ)患者數(shù)�(jù)、診斷圖像等�(guān)鍵信��
MT29F256G08CUBAH3-10:A
MT29F256G08CUKABH3-10:A
MT29F256G08AUAH3-10:A